Controllo IPC classe 2 BT PCB circuito stampato con colore nero serigrafico

Descrizione del prodotto

NT1 sostanzaè un materiale per circuiti stampati ad alte prestazioni composto da resine bismaleimide (BMI) e triazina (TZ), rinforzate con fibre di vetro o riempitivi organici.eccelle nelle applicazioni ad alta frequenza e alta affidabilitàLe caratteristiche chiave includono perdite dielettriche estremamente basse, eccezionale stabilità termica eCTE(coefficiente di espansione termica), che lo rende ideale per substrati IC, moduli RF e confezioni avanzate di semiconduttori (ad esempio, FC-BGA, CSP).

Principali vantaggi

Applicazioni tipiche dei substrati BT

1. Imballaggi per semiconduttori

   • FC-BGASubstrati per CPU/GPU (flip-chip ball grid array)
   • CSP(Chip Scale Package) per sensori IoT miniaturizzati
   • SiP(System-in-Package) moduli che integrano le matrici RF + logica

2. elettronica ad alta frequenza

   • PCB per radar a mmWave: radar automobilistico a 77/79GHz, antenne 5G/6G a fascia
   • Comunicazioni satellitari: Substrati per trasmettitori satellitari LEO (banda Ka/V)
   • Moduli RF front-end: circuiti PA/LNA con schede dell'acceleratore da 1 kW
   • Microdisplay AR/VR: Flex-BT a bassa perdita per driver micro-OLED

Applicazioni emergenti (tendenze del settore per il 2025)

1Miniaturizzazione e interconnessioni ad alta densità (HDI)
Con la continua miniaturizzazione di dispositivi elettronici come smartphone e dispositivi indossabili, c'è una crescente necessità di PCB più piccoli e sottili.Le eccellenti proprietà termiche e meccaniche della resina BT consentono la creazione di tavole estremamente sottili e a più stratiQuesta tendenza porterà all'adozione diffusa della tecnologia HDI, comprese le tecnologie via-in-pad e microvias, per aumentare la densità dei componenti e ridurre le dimensioni delle schede.
2Performance di alta frequenza migliorata
Il lancio del 5G e lo sviluppo del 6G, insieme ai progressi nell'IA e nella trasmissione dati ad alta velocità, stanno spingendo la domanda di materiali con prestazioni superiori ad alta frequenza.La resina BT ha una bassa costante dielettrica (Dk) e un fattore di dissipazione (Df), rendendolo un materiale ideale per queste applicazioni.vedremo una maggiore attenzione allo sviluppo di materiali BT anche a minore perdita e ottimizzare la progettazione dei PCB per supportare velocità di segnale più veloci e ridurre i problemi di integrità del segnale.
3. Miglioramento della gestione termica
Con l'aumentare della potenza e della compattezza dei dispositivi elettronici, la gestione del calore è diventata una sfida critica.Ma la tendenza è quella di incorporare soluzioni di gestione termica più avanzate direttamente nella schedaCiò include l'utilizzo di vie termiche, nuclei metallici e l'integrazione di materiali con una maggiore conducibilità termica per dissipare efficacemente il calore e garantire l'affidabilità e la longevità dei componenti.
4. Processi di produzione avanzati
La spinta verso prestazioni e densità più elevate richiede tecniche di fabbricazione più avanzate e precise.,tecniche di incisione specializzate per linee sottili e spazi, e processi di laminazione sofisticati per gestire strutture complesse a più strati.Questi miglioramenti saranno necessari per soddisfare i severi requisiti dei dispositivi di nuova generazione.
5- Sostenibilità e materiali ecologici
La resina BT è un materiale ad alte prestazioni, ma l'industria sta anche esplorando modi per rendere la produzione più rispettosa dell'ambiente.Ciò include la ricerca di resine BT prive di alogeni e di resine BT più efficienti, processi di produzione meno sprechi per ridurre l'impronta ambientale della produzione di PCB.