Circuito stampato HDI PCB ad alta densità con oro sepolto, rame spesso, 8 strati

PCB HDI in oro sepolto a 8 strati con rame spesso

Vantaggi del design PCB di miniaturizzazione:

• Design di miniaturizzazione
• Maggiore densità del circuito
• Migliori prestazioni elettriche
• Migliorare le prestazioni di dissipazione del calore
• Affidabilità

Caratteristiche del prodotto:

• Interconnessione ad alta densità
• Micro via
• Design con fori ciechi e sepolti
• Design multilivello
• Linee sottili e passo fine
• Prestazioni elettriche eccellenti
• Altamente integrato

Processo di fabbricazione:

• Tecnologia Microvia: Una delle tecnologie chiave dei PCB HDI è la tecnologia microvia, che utilizza il laser o la foratura meccanica per creare minuscoli fori (generalmente inferiori a 0,2 mm) sul circuito stampato, e questi microvia vengono utilizzati per realizzare connessioni tra gli strati.
• Cablaggio multistrato: I PCB HDI impiegano tipicamente un design multistrato, collegando diversi strati di circuito attraverso via ciechi e sepolti. L'interconnessione di ogni strato si ottiene attraverso microvia, via ciechi o via sepolti, il che migliora la densità e l'integrazione del circuito stampato.
• Design con via ciechi e sepolti: I via ciechi sono fori che collegano solo gli strati esterni e interni, mentre i via sepolti sono fori che collegano gli strati interni. L'uso di questi fori può ridurre ulteriormente il volume del circuito stampato e aumentare la densità del cablaggio.
• Trattamento superficiale e assemblaggio: Il trattamento superficiale dei PCB HDI richiede maggiore precisione e affidabilità. I trattamenti superficiali comuni includono placcatura in oro, placcatura in argento, OSP (Organic Metal Surface Treatment), ecc. Inoltre, il processo di assemblaggio dei PCB HDI richiede solitamente una tecnologia di saldatura fine per garantire la stretta connessione tra e il circuito stampato.
• Processo ad alta precisione: Nel processo di fabbricazione dei PCB HDI, è necessaria una tecnologia di incisione ad alta precisione per garantire la corretta fabbricazione di linee sottili e fori di precisione. Allo stesso tempo, è necessario controllare con precisione variabili come la densità di corrente, la temperatura e la pressione per garantire la consistenza e le alte prestazioni.