 |
PCB rigido-flessibile HDI a 4 strati, combinazione di PCB morbidi e rigidi, design multilivello
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROSE, CE |
| Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 14-15 giorni lavorativi |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000㎡ |
|
Informazioni dettagliate |
|||
| Min. Saldatura della maschera: | 0,1 mm | Pcba standard: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Proporzioni: | 20:1 | Pensiero del consiglio: | 1,2 mm |
| Linea minima spazio: | 3 millimetri | Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Prodotto: | Circuito della stampa |
| Evidenziare: | PCB rigido-flessibile HDI a 4 strati,Tavola PCB di combinazione morbida e dura,PCB rigido-flessibile con design multilivello |
||
Descrizione di prodotto
Scheda combinata morbida e rigida HDI a 4 strati PCB
Vantaggi della progettazione di PCB in miniatura:
- Maggiore densità del circuito
- Migliori prestazioni elettriche
- Migliorare le prestazioni di dissipazione del calore
- Affidabilità
prodotto Descrizione:
La scheda combinata morbida e rigida HDI a 4 strati PCB è un PCB che raggiunge una maggiore densità del circuito utilizzando linee più sottili, aperture più piccole e una progettazione di cablaggio più densa. Questa tecnologia PCB può ottenere più connessioni di circuito in uno spazio limitato adottando processi di produzione e tecnologie di progettazione più avanzate ed è ampiamente utilizzata in telefoni cellulari, tablet, computer, apparecchiature, automobili, elettronica e altri settori medici.
PCB HDI (High-Density Interconnect Printed Circuit Board)
Caratteristiche del prodotto:
- Interconnessione ad alta densità
- Micro via
- Progettazione di fori ciechi e sepolti
- Design multilivello
- Prestazioni elettriche eccellenti
- Altamente integrato
Processo di fabbricazione:
- Tecnologia Microvia: una delle tecnologie chiave dei PCB HDI è la tecnologia microvia, che utilizza il laser o la foratura meccanica per creare minuscoli fori (generalmente inferiori a 0,2 mm) sulla scheda del circuito, e queste microvie vengono utilizzate per ottenere connessioni tra gli strati.
- Cablaggio multistrato: i PCB HDI impiegano tipicamente un design multistrato, collegando diversi strati di circuito attraverso vie cieche e sepolte. L'interconnessione di ogni strato si ottiene attraverso microvie, vie cieche o vie sepolte, il che migliora la densità e l'integrazione della scheda del circuito.
- Progettazione di vie cieche e sepolte: le vie cieche sono fori che collegano solo gli strati esterni e interni, mentre le vie sepolte sono fori che collegano gli strati interni. L'uso di questi fori può ridurre ulteriormente il volume della scheda del circuito e aumentare la densità del cablaggio.
- Trattamento superficiale e assemblaggio: il trattamento superficiale dei PCB HDI richiede maggiore precisione e affidabilità. I trattamenti superficiali comuni includono placcatura in oro, placcatura in argento, OSP (Organic Metal Surface Treatment), ecc. Inoltre, il processo di assemblaggio dei PCB HDI richiede solitamente una tecnologia di saldatura fine per garantire la stretta connessione tra e la scheda del circuito.
- Processo ad alta precisione: nel processo di fabbricazione dei PCB HDI, è necessaria una tecnologia di incisione ad alta precisione per garantire la corretta fabbricazione di linee sottili e fori di precisione. Allo stesso tempo, è necessario controllare con precisione variabili come la densità di corrente, la temperatura e la pressione per garantire la consistenza e le alte prestazioni.
