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FR4 1.2mm Thinness उच्च घनत्व पीसीबी ग्रीन ऑयल मल्टी लेवल डिजाइन
उत्पाद विवरण:
| उत्पत्ति के प्लेस: | चीन |
| ब्रांड नाम: | xingqiang |
| प्रमाणन: | ROSE, CE |
| मॉडल संख्या: | माल की स्थिति से भिन्न होता है |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| न्यूनतम आदेश मात्रा: | नमूना, 1 पीसी (5 वर्ग मीटर) |
|---|---|
| मूल्य: | NA |
| प्रसव के समय: | 15-17 कार्य दिवस |
| भुगतान शर्तें: | , टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
| आपूर्ति की क्षमता: | 100000/महीने |
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विस्तार जानकारी |
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| न्यूनतम. सोल्डर मास्क क्लीयरेंस: | 0.1 मिमी | पीसीबीए मानक: | आईपीसी-ए-610ई |
|---|---|---|---|
| आस्पेक्ट अनुपात: | 20:1 | बोर्ड सोच: | 1.2 मिमी |
| न्यूनतम पंक्ति स्थान: | 3मिलि (0.075मिमी) | सतही परिष्करण: | एचएएसएल/ओएसपी/ईएनआईजी |
| मटेरिल्ला: | FR4 | कोटेशन की शर्तें: | गेरबर फ़ाइलें, बीओएम सूची |
| प्रमुखता देना: | 1.2 मिमी की पतलीपन उच्च घनत्व पीसीबी,मल्टी लेवल एचडीआई पीसीबी बोर्ड,1.2mm Thinkness HDI पीसीबी बोर्ड |
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उत्पाद विवरण
अनुकूलित उच्च घनत्व पीसीबी का समर्थन करता है
उच्च घनत्व वाले पीसीबीपारंपरिक पीसीबी की तुलना में उच्च सर्किट घनत्व, छोटे एपर्चर और पतली लाइनों के साथ एक मुद्रित सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है,उच्च घनत्व वाले पीसीबी डिजाइन एक ही स्थान में अधिक सर्किट कनेक्शन की अनुमति देते हैंउच्च घनत्व वाले पीसीबी माइक्रो-होल जैसी प्रौद्योगिकियों का उपयोग करके उच्च एकीकरण और उच्च कार्यात्मक घनत्व प्राप्त कर सकते हैं।सूक्ष्म रेखाएं, और बहुस्तरीय संरचनाएं।
लघुकरण डिजाइन पीसीबी के फायदे:
1अनुकूलित डिजाइन:अंतिम उत्पाद के सटीक रूप कारकों, अंतरिक्ष की बाधाओं और कार्यात्मक आवश्यकताओं को पूरा करता है।
2. अनुकूलित प्रदर्शनःविशिष्ट उपयोग के मामलों (जैसे, उच्च आवृत्ति, उच्च तापमान) के लिए अनुकूलित सामग्री, परतों की संख्या और वायरिंग लेआउट के माध्यम से।
3लागत दक्षताःअनावश्यक सुविधाओं को समाप्त करके, सामग्री अपशिष्ट को कम करके और उत्पादन मात्रा की जरूरतों के अनुरूप।
4. बढ़ी हुई विश्वसनीयता:क्योंकि डिजाइनों को पर्यावरण की परिस्थितियों (जैसे कंपन, आर्द्रता) और दीर्घकालिक परिचालन मांगों से मेल खाने के लिए इंजीनियर किया जाता है।
5. एकीकरण के लिए लचीलापनःअद्वितीय घटक, विशेष कनेक्टर या कस्टम थर्मल प्रबंधन समाधान।
विनिर्माण प्रक्रिया:
- माइक्रोविया तकनीक:एचडीआई पीसीबी की प्रमुख प्रौद्योगिकियों में से एक माइक्रोविया तकनीक है, जो सर्किट बोर्ड पर छोटे छेद (0.2 मिमी से कम उत्पन्न) बनाने के लिए लेजर या यांत्रिक ड्रिलिंग का उपयोग करती है,और इन microvias परतों के बीच कनेक्शन प्राप्त करने के लिए प्रयोग किया जाता है.
- अंधा और डिजाइन द्वारा दफन:अन्धे नालियाँ वे छेद हैं जो बाहरी और आंतरिक परतों को जोड़ती हैं, जबकि दफन नालियाँ वे छेद हैं जो परतों को जोड़ती हैं।इन छेदों का उपयोग अधिक कॉम्पैक्ट लेआउट और उच्च सर्किट घनत्व प्राप्त करने में मदद कर सकता है.
- उच्च परिशुद्धता उत्कीर्णन:उच्च घनत्व वाले पीसीबी द्वारा आवश्यक बहुत कम लाइन अंतर के कारण, लाइनों के निर्माण के लिए उच्च परिशुद्धता वाले उत्कीर्णन प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है।ठीक रेखाओं की स्थिरता और विद्युत प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए उत्कीर्णन प्रक्रिया बहुत सटीक होना चाहिए.
- इंटरलेयर कनेक्शनःउच्च घनत्व वाले पीसीबी आमतौर पर इंटरलेयर कनेक्शन के लिए अंधे वाया या दफन वाया का उपयोग करते हैं और संकेत संचरण की अखंडता, एंटीफेरेंस क्षमता,और कनेक्शन के दौरान थर्मल प्रबंधन पर विचार किया जाना चाहिए.
- सतह उपचार:उच्च घनत्व वाले पीसीबी की सतह को आमतौर पर विशेष सतह उपचार प्रक्रियाओं जैसे सोने की चढ़ाई, चांदी की चढ़ाई, ओएसपी (धातु सतह उपचार) आदि से इलाज किया जाता है।अच्छी सोल्डराबिलिटी और एंटी-ऑक्सीडेशन सुनिश्चित करने के लिए.
- परिशुद्धता असेंबलीःउच्च घनत्व वाले पीसीबी की असेंबली प्रक्रिया में अत्यंत उच्च परिशुद्धता की आवश्यकता होती है,और आमतौर पर सटीक वेल्डिंग और विधानसभा के लिए स्वचालित उपकरण की आवश्यकता होती है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि इसे सही ढंग से सर्किट बोर्ड पर मिलाया जा सके.
व्यक्तिगत अनुकूलित सेवाएं
सामग्री प्रतिस्थापन या पीटीएफई लेमिनेशन की आवश्यकता है?
हम समर्थन करते हैंरोजर्स, टैकोनिक, एफ4बी, और कस्टम उच्च-डीके सामग्री.
हमें अपने Gerber फ़ाइलें, स्टैक अप आवश्यकताओं, और प्रतिबाधा विनिर्देशों भेजें हम सटीकता के साथ निर्माण करेंगे.
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