La finition dorée du PCB double face personnalisé améliore l'intégrité du signal et la résistance à la corrosion.
PCB double face finition or
,PCB personnalisée résistance à la corrosion
,Amélioration de l'intégrité du signal PCB
Description du produit :
La carte de circuit imprimé (PCB) double face est une solution hautement polyvalente et fiable conçue pour répondre aux divers besoins des applications électroniques modernes. Également appelée PCB double face, ce type de carte de circuit imprimé présente des couches de cuivre conductrices sur les côtés supérieur et inférieur, permettant une densité de circuit accrue et une fonctionnalité améliorée dans un encombrement compact. La conception de PCB double face est idéale pour les applications où l'économie d'espace et la connectivité électrique efficace sont primordiales, ce qui en fait un choix populaire dans diverses industries, notamment l'électronique grand public, l'automobile, les télécommunications et les équipements industriels.
PCB personnalisé vs. Module fini :
| Article | PCB personnalisé | Module fini | Avantages du PCB personnalisé |
|---|---|---|---|
| Taille et forme | Taille et forme personnalisées | Dimensions fixes | Ajustement parfait, gain de place |
| Fonction | Adapté à vos besoins | Fonctions fixes | Correspond parfaitement à votre produit |
| Performance | Conception optimisée | Performance générique | Meilleure stabilité et anti-interférences |
| Coût | Coût de masse plus faible | Coût unitaire plus élevé | Plus rentable en gros |
| Matériaux et processus | Options flexibles | Choix limités | Qualité supérieure et durée de vie plus longue |
| Intégration | Haute intégration | Nécessite un câblage supplémentaire | Simplifie l'assemblage |
| Différenciation | Conception exclusive unique | Conception courante | Améliore la compétitivité du produit |
Processus de production de PCB double face personnalisé :
- Réception des fichiers de conception du client(fichiers Gerber/PCB) et confirmation des spécifications : couches, taille, finition de surface, matériaux.
- Revue d'ingénierie :Vérification DFM, optimisation de l'impédance, ajustement EMC pour les circuits de commande de moteur.
- Fabrication :découpe de stratifié, perçage, placage, gravure, masque de soudure, sérigraphie, traitement de surface ENIG.
- Assemblage SMT :impression de pâte à souder, placement des composants, soudure par refusion, inspection AOI.
- Tests finaux :test fonctionnel, test de continuité, test de vieillissement ; emballage et expédition.

Présentation de l'usine

Tests de qualité des PCB

Certificats et distinctions


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AThe board feels solid and doesn't warp after going through the reflow oven. High-grade material used.
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NThe PCB utilizes a high-quality TG150 (specify actual grade) substrate. Following a 48-hour high- and low-temperature cycling test, the solder mask remained free of cracks and the board exhibited no deformation, demonstrating excellent thermal stability.