Diseño modificado para requisitos particulares tablero rígido echado a un lado doble electrónico del PWB del aceite verde

Placas de circuito impreso de doble cara de alta calidad 

PCB de doble cara, también conocida como placa de circuito impreso de doble cara, es una placa de circuito impreso (PCB) con conexiones de circuito en dos caras. En este tipo de PCB, los componentes electrónicos y el diseño del circuito se pueden organizar en ambos lados de la PCB respectivamente, y la conexión eléctrica de los circuitos en ambos lados se logra a través de vías (Vias). Esta estructura aumenta en gran medida la densidad funcional de la placa de circuito, lo que le permite implementar más conexiones de circuito en un área relativamente pequeña.

¿Qué documentos se requieren para solicitar PCB de doble cara personalizados? 

Por favor, envíenos su:
1. Archivos Gerber (RS-274X)
2. BOM (si se necesita PCBA)
3. Requisitos de impedancia y apilamiento (si está disponible)
4. Requisitos de prueba (TDR, analizador de red, etc.)

La información que debe incluirse en el archivo Gerber: Número de capas, material de la placa, grosor de la placa, grosor del cobre, acabado de la superficie, color de la máscara de soldadura y serigrafía, cantidad, etc.

Le responderemos en 24 horas con una cotización gratuita, informe DFM y recomendación de materiales.

Los principales desafíos en la fabricación de PCB de doble cara

1. Precisión de alineación entre capas

• Las PCB de doble cara requieren una alineación precisa entre las capas superior e inferior para garantizar la precisión de las conexiones de las vías. Incluso una pequeña desalineación puede provocar circuitos abiertos o cortocircuitos.
• El proceso de fabricación, incluido el laminado y la perforación, es muy sensible a los cambios de temperatura y presión, lo que puede afectar fácilmente la alineación de las dos capas.

2. Uniformidad del recubrimiento de la máscara de soldadura

• Aplicar máscara de soldadura en ambos lados exige un grosor y una cobertura consistentes. Un recubrimiento desigual puede causar un aislamiento deficiente o dificultad para soldar componentes más adelante.
• El proceso de curado de la máscara de soldadura en ambos lados necesita un control estricto de los parámetros; un curado inadecuado puede provocar el desprendimiento o el agrietamiento de la capa de la máscara.

3. Complejidad del montaje de doble cara

• Durante el montaje de los componentes, el peso y el calor de los componentes en un lado pueden afectar la estabilidad del otro lado, lo que aumenta el riesgo de desplazamiento de los componentes o fallas en las juntas de soldadura.
• Las pruebas para PCB de doble cara son más complejas que para las de una sola cara, ya que requieren verificar la funcionalidad de ambas capas y la integridad de las vías entre capas, lo que aumenta los costos y la dificultad de las pruebas.

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