4 couches d'huile bleue PCB rigide flexible souple dur de liaison personnalisé carte de circuit imprimé

4 couches de carton de liaison souple dur à l'huile bleue

  Ce circuit imprimé rigide à 4 couchesIl combine une performance exceptionnelle avec une polyvalence de conception inégalée.applications électroniques de haute fiabilité qui exigent à la fois durabilité et flexibilitéLa structure du PCB présente une architecture méticuleusement conçue en 4 couches. Les sections rigides, fabriquées à partir de matériaux FR-4 de haute qualité, offrent une robuste stabilité mécanique,assurant la durabilité dans diverses conditions de fonctionnementEn attendant, les segments flexibles sont fabriqués à partir d'un film de polyimide (PI) haut de gamme, offrant une flexibilité exceptionnelle et permettant une intégration 3D sans effort dans un cadre compact,environnements à espace restreintLe revêtement de masque de soudure bleu offre non seulement une excellente isolation et une résistance chimique, mais offre également une visibilité à haut contraste.rationalisation du processus d'inspection lors de la fabrication et de l'entretien sur le terrain pour un contrôle de qualité renforcé.

Caractéristiques essentielles

• Versatilité structurelle:Intégrer des sections rigides pour le montage des composants et des segments flexibles pour le pliage, le pliage ou la torsion.
• Connectivité fiable:Éliminer le besoin de connecteurs ou de fils entre les pièces rigides, réduisant les erreurs d'assemblage et les risques de défaillance.La structure intégrée assure une transmission constante du signal même dans des environnements dynamiques.
• Optimisation de l'espace et du poids:Remplacez les assemblages de PCB rigides volumineux par des conceptions simplifiées, qui permettent d'économiser jusqu'à 50% d'espace d'installation et de réduire le poids global de l'appareil, idéal pour les produits portables ou miniaturisés.
• Durabilité améliorée:Les couches flexibles résistent aux vibrations, aux chocs et aux flexion répétées, ce qui prolonge la durée de vie du produit.
• Intégrité du signal améliorée:Minimiser les pertes de signal et les interférences électromagnétiques (EMI) grâce à des interconnexions raccourcies.

Processus de fabrication:

• Conception et spécifications du matériau:La phase de conception nécessite une délimitation claire des zones rigides et flexibles, associée à la sélection des matériaux de substrat appropriés (par exemple, FR4 pour la rigidité, FR4 pour la rigidité,La composition des deux composants est déterminée par l'utilisation de procédés de fabrication et de fabrication compatibles..
• Lamination de PCB:La fabrication de structures rigides et flexibles implique une stratification de précision des couches rigides et flexibles, généralement par pressage à chaud contrôlé et collage adhésif,pour consolider des couches de circuits multimatières en une carte unifiée.
• Grave et perçage:Après la stratification, le substrat est soumis à un motif photolitographique et à une gravure chimique pour former des traces de circuits précis.Le forage ultérieur (y compris les microvias) permet le montage des composants et la connectivité électrique entre les couches.
• Finition de surface:Des traitements de surface de protection ‘comme le placage or, le conservateur d'étain ou les conservateurs organiques de soudurabilité (OSP) ’sont appliqués pour améliorer la soudurabilité, prévenir l'oxydation,et assurer la résilience environnementale à long terme.
• Assemblage et vérification:Après la fabrication, la carte est placée sous forme de composants (SMT ou trou perforé) et soudés,suivi d'essais électriques rigoureux pour vérifier les performances fonctionnelles et la conformité aux spécifications de conception.