Zoekproduct

Custom PCBA met HASL/OSP/ENIG-oppervlakteproces en FR4-materiaal voor industriële automatisering in 1-30 lagen

Merknaam: Xingqiang
Certificering: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Modelnummer: Volgens het model van de klant
Minimale bestelhoeveelheid: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Prijs: Based on BOM List
Standaard Verpakking: As Customer Requirements
Levertijd: NA
Betalingsvoorwaarden: T/T, Western Union
Leveringscapaciteit: 100000 m2/maand
Productdetails
Markeren:

PCBA op maat voor industriële automatisering

,

FR4 SMT-de Assemblage van PCB

,

HASL OSP ENIG oppervlakteproces

Product Name: Aangepaste PCBA
Material: FR4
Min Hole Size: 0,1 mm
Routing: +/- 0,1 mm
Copper Thikckness: 0.5-5 oz.
Production Needed: Bomlijst
PTH: +/-0,075 mm
PCBA Standard: IPC -klasse 2
Layers: 1-30 lagen
Board Thickness: 0,2 mm-5,0 mm
Surface Treatment: HASL/OSP/ENIG
Silksceen: Wit, Zwart, Rood, Geel
Solder Mask: Zwart, groen, rood, wit, geel, blauw
Productbeschrijving
HASL/OSP/ENIG Oppervlakteproces Aangepaste PCBA voor industriële automatisering FR4 SMT-assemblage
OEM/ODM PCBA-fabrikant voor industriële automatisering

PCBA, een afkorting vanAssemblage van printplaten, is een functionele elektronische component die elektronische onderdelen (zoals chips, weerstanden en condensatoren) integreert op een geprefabriceerde PCB (Printed Circuit Board). Het fungeert als het ‘kernzenuwstelsel’ voor bijna alle elektronische apparaten en maakt de overdracht van elektrische signalen en stroom tussen componenten mogelijk om specifieke functies te realiseren – van eenvoudige handelingen (bijvoorbeeld een afstandsbediening) tot complexe taken (bijvoorbeeld de motorregeleenheid van een auto). In tegenstelling tot een kale printplaat (die slechts een blanco printplaat is), is een PCBA een volledig geassembleerde, gebruiksklare module die de functionaliteit van eindproducten rechtstreeks aanstuurt.

Belangrijkste kenmerken van PCBA
Kenmerkend Beschrijving (kenmerken) Impact op apparaat
Functionaliteit Het is een volledig functioneel circuit waarbij alle componenten (IC's, weerstanden, connectoren, enz.) erop zijn gesoldeerd. Zorgt ervoor dat het elektronische apparaat de beoogde taak kan uitvoeren (bijvoorbeeld gegevens verwerken, energie beheren).
Integratie/dichtheid Bereikt een hoge componentdichtheid, vooral met Surface-Mount Technology (SMT) en Multi-Layer Boards. Maakt miniaturisatie en complexe schakelingen in kleine apparaten mogelijk (bijv. smartphones, wearables).
Betrouwbaarheid Ontworpen en vervaardigd om stabiele, permanente elektrische verbindingen tussen componenten te garanderen. Garandeert stabiliteit en prestaties op lange termijn; van cruciaal belang op het gebied van de lucht- en ruimtevaart en de medische sector.
Structuur/Vorm Kan stijf, flexibel (Flex) of een combinatie (Rigid-Flex) zijn, afhankelijk van het basis-PCB-materiaal. Bepaalt de fysieke vorm, het ruimtegebruik en het vermogen om beweging/buigen van het apparaat te weerstaan.
Geleidbaarheid Maakt gebruik van geëtste kopersporen en nauwkeurige bedrading voor een uitstekende signaalintegriteit en stroomverdeling. Ondersteunt snelle signaaloverdracht en efficiënte stroomtoevoer met minimaal verlies of interferentie.
Kostenefficiëntie Geschikt voor massaproductie via sterk geautomatiseerde productie- en assemblageprocessen. Verlaagt de totale productiekosten van elektronische producten, waardoor ze betaalbaar worden voor consumenten.
Kernproductie-uitdagingen
  • Precisiecontrole voor geminiaturiseerde componenten:Naarmate componenten (bijvoorbeeld 01005-chips) kleiner worden, wordt het uitlijnen ervan met kleine PCB-pads en het aanbrengen van nauwkeurige soldeerpastavolumes moeilijk, waardoor het risico op defecten zoals overbrugging of ontbrekende onderdelen toeneemt.
  • Procescompatibiliteit met diverse componenten:Het mengen van componenten voor oppervlaktemontage (SMD) en through-hole (THT) vereist een evenwichtige reflow- en golfsoldeerparameters, wat kan leiden tot ongelijkmatige verwarming of schade aan componenten.
  • Defectdetectie en -preventie:Kleine defecten (bijvoorbeeld microscheurtjes in soldeerverbindingen) zijn moeilijk op te sporen met traditionele inspectie; Er zijn geavanceerde hulpmiddelen (AOI, röntgenstraling) nodig, waardoor de kosten en de procescomplexiteit toenemen.
  • Milieuaanpassing:Om te voldoen aan de betrouwbaarheidseisen voor zware omstandigheden (bijvoorbeeld hoge temperaturen in de automobielsector, industriële trillingen) zijn gespecialiseerde materialen (bijvoorbeeld PCB's voor hoge temperaturen) en strengere procescontroles nodig, waardoor de productieproblemen toenemen.
Custom PCBA met HASL/OSP/ENIG-oppervlakteproces en FR4-materiaal voor industriële automatisering in 1-30 lagen 0
Fabrieksvitrine
Custom PCBA met HASL/OSP/ENIG-oppervlakteproces en FR4-materiaal voor industriële automatisering in 1-30 lagen 1
PCB-kwaliteitstesten
Custom PCBA met HASL/OSP/ENIG-oppervlakteproces en FR4-materiaal voor industriële automatisering in 1-30 lagen 2
Certificaten en onderscheidingen
Custom PCBA met HASL/OSP/ENIG-oppervlakteproces en FR4-materiaal voor industriële automatisering in 1-30 lagen 3
Custom PCBA met HASL/OSP/ENIG-oppervlakteproces en FR4-materiaal voor industriële automatisering in 1-30 lagen 4
Algemene Beoordeling
5.0
★★★★★
★★★★★
Gebaseerd op 50 recente beoordelingen
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
  • M
    Mateo
    Chile Apr 17.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    From file upload to having assembled boards in my hands in the USA took only 12 days. Unbelievable turnaround for a custom PCBA order.
  • I
    Ida
    Denmark Jan 5.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    The price is very reasonable for the quality provided. We compared several suppliers, and this one offers the best value for money.
Gerelateerde producten