Ürün Ara

Endüstriyel Otomasyon için HASL/OSP/ENIG yüzey işlemi ve FR4 malzemesi ile özel PCBA 1-30 katmanda

Marka Adı: Xingqiang
Sertifikasyon: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Model Numarası: Müşterinin Modeline Göre
Minimum Sipariş Miktarı: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Fiyat: Based on BOM List
Standart paketleme: As Customer Requirements
Teslimat süresi: Yok
Ödeme Koşulları: T/T, Western Union
Tedarik Yeteneği: 100000㎡/ay
Ürün Detayları
Vurgulamak:

Endüstriyel otomasyon için özel PCBA

,

FR4 SMT PCB Montajı

,

HASL OSP ENIG yüzey işlemi

Product Name: Özel PCBA
Material: FR4
Min Hole Size: 0,1 mm
Routing: +/- 0,1 mm
Copper Thikckness: 0.5-5 oz
Production Needed: Bom Listesi
PTH: +/-0,075 mm
PCBA Standard: IPC Sınıf 2
Layers: 1-30 katman
Board Thickness: 0.2mm-5.0mm
Surface Treatment: HASL/OSP/ENIG
Silksceen: Beyaz, Siyah, Kırmızı, Sarı
Solder Mask: Siyah, Yeşil, Kırmızı, Beyaz, Sarı, Mavi
Ürün Açıklaması
HASL/OSP/ENIG Endüstriyel Otomasyon için Yüzey Prosesi Özel PCBA FR4 SMT Montajı
Endüstriyel Otomasyon için OEM/ODM PCBA Üreticisi

PCBA'nın kısaltmasıBaskılı Devre Kartı Düzeneği, elektronik parçaları (yongalar, dirençler ve kapasitörler gibi) önceden üretilmiş bir PCB'ye (Baskılı Devre Kartı) entegre eden işlevsel bir elektronik bileşendir. Neredeyse tüm elektronik cihazlar için "temel sinir sistemi" görevi görür ve basit işlemlerden (örneğin uzaktan kumanda) karmaşık görevlere (örneğin bir arabanın motor kontrol ünitesi) kadar belirli işlevleri gerçekleştirmek için bileşenler arasında elektrik sinyallerinin ve gücün iletilmesini sağlar. Çıplak bir PCB'den (sadece boş bir devre kartı) farklı olarak PCBA, son ürünlerin işlevselliğine doğrudan güç sağlayan, tamamen monte edilmiş, kullanıma hazır bir modüldür.

PCBA'nın Temel Özellikleri
karakteristik Açıklama (Özellikler) Cihaz Üzerindeki Etki
İşlevsellik Tüm bileşenlerin (IC'ler, dirençler, konektörler vb.) lehimlendiği tamamen işlevsel bir devredir. Elektronik cihazın amaçlanan görevini (örneğin verileri işlemek, gücü yönetmek) gerçekleştirmesine olanak tanır.
Entegrasyon/Yoğunluk Özellikle Yüzeye Montaj Teknolojisi (SMT) ve Çok Katmanlı Kartlar ile yüksek bileşen yoğunluğuna ulaşır. Küçük cihazlarda (örneğin akıllı telefonlar, giyilebilir cihazlar) minyatürleştirmeye ve karmaşık devrelere olanak tanır.
Güvenilirlik Bileşenler arasında sağlam, kalıcı elektrik bağlantıları sağlayacak şekilde tasarlanmış ve üretilmiştir. Uzun vadeli istikrar ve performansı garanti eder; havacılık ve tıp alanlarında kritik öneme sahiptir.
Yapı/Form Temel PCB malzemesine bağlı olarak Sert, Esnek (Flex) veya bunların bir kombinasyonu (Rijit-Flex) olabilir. Cihazın fiziksel şeklini, alan kullanımını ve harekete/bükülmeye dayanma yeteneğini belirler.
İletkenlik Mükemmel sinyal bütünlüğü ve güç dağıtımı sağlamak için kazınmış bakır izleri ve hassas kablolama kullanır. Minimum kayıp veya parazitle yüksek hızlı sinyal iletimini ve verimli güç dağıtımını destekler.
Maliyet Verimliliği Yüksek düzeyde otomatikleştirilmiş üretim ve montaj süreçleriyle seri üretime uygundur. Elektronik ürünlerin genel üretim maliyetlerini azaltır ve bunları tüketiciler için uygun fiyatlı hale getirir.
Temel Üretim Zorlukları
  • Minyatürleştirilmiş Bileşenler için Hassas Kontrol:Bileşenler (örneğin, 01005 yongaları) küçüldükçe, bunları küçük PCB pedleriyle hizalamak ve doğru miktarda lehim pastası uygulamak zorlaşır, bu da köprüleme veya eksik parça gibi kusur riskini artırır.
  • Çeşitli Bileşenlerle Proses Uyumluluğu:Yüzeye montajlı (SMD) ve açık delikli (THT) bileşenlerin karıştırılması, yeniden akış ve dalga lehimleme parametrelerinin dengelenmesini gerektirir; bu da eşit olmayan ısınmaya veya bileşen hasarına yol açabilir.
  • Kusur Tespiti ve Önleme:Küçük kusurların (örneğin, lehim bağlantılarındaki mikro çatlaklar) geleneksel incelemeyle tespit edilmesi zordur; maliyet ve süreç karmaşıklığını artıran gelişmiş araçlara (AOI, X-ray) ihtiyaç vardır.
  • Çevresel Uyum:Zorlu ortamlara (ör. otomotiv yüksek sıcaklıkları, endüstriyel titreşim) yönelik güvenilirlik taleplerinin karşılanması, özel malzemeler (ör. yüksek sıcaklık PCB'leri) ve daha sıkı süreç kontrolleri gerektirir, bu da üretim zorluğunu artırır.
Endüstriyel Otomasyon için HASL/OSP/ENIG yüzey işlemi ve FR4 malzemesi ile özel PCBA 1-30 katmanda 0
Fabrika vitrini
Endüstriyel Otomasyon için HASL/OSP/ENIG yüzey işlemi ve FR4 malzemesi ile özel PCBA 1-30 katmanda 1
PCB Kalite Testi
Endüstriyel Otomasyon için HASL/OSP/ENIG yüzey işlemi ve FR4 malzemesi ile özel PCBA 1-30 katmanda 2
Sertifikalar ve Onurlar
Endüstriyel Otomasyon için HASL/OSP/ENIG yüzey işlemi ve FR4 malzemesi ile özel PCBA 1-30 katmanda 3
Endüstriyel Otomasyon için HASL/OSP/ENIG yüzey işlemi ve FR4 malzemesi ile özel PCBA 1-30 katmanda 4
Genel Değerlendirme
5.0
★★★★★
★★★★★
Son 50 incelemeye göre
5 YILDIZ
100%
4 yıldız
0
3 Yıldız
0
2 yıldız
0
1 yıldız
0
Tüm Yorumlar
  • M
    Mateo
    Chile Apr 17.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    From file upload to having assembled boards in my hands in the USA took only 12 days. Unbelievable turnaround for a custom PCBA order.
  • I
    Ida
    Denmark Jan 5.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    The price is very reasonable for the quality provided. We compared several suppliers, and this one offers the best value for money.
İlgili Ürünler