ওএসপি সারফেস ট্রিটমেন্ট সহ হলুদ তেল নমনীয় পিসিবি

নমনীয় পিসিবি কি?

 নমনীয় পিসিবি একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড যা বাঁকা, ভাঁজ এবং বাঁকা হতে পারে। এটি একটি নমনীয় স্তর (যেমন পলিমাইড, পলিস্টার ফিল্ম ইত্যাদি) ব্যবহার করেসার্কিট বোর্ড বাঁকা করার অনুমতি দেয়, বাঁকা, এবং সার্কিট ক্ষতি ছাড়া সংকুচিত। নমনীয় PCB অত্যন্ত উচ্চ নমনীয়তা এবং অভিযোজনযোগ্যতা আছে, জটিল স্থান নকশা এবং গতিশীল পরিবেশ মানিয়ে নিতে পারেন,এবং ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় যার জন্য পাতলা প্রয়োজন, উচ্চ ঘনত্ব, এবং নমনীয়তা।

এর সুবিধানমনীয় PCB, FPC:

• নমনীয়তা এবং উচ্চ স্থান ব্যবহার
• গতিশীল অ্যাপ্লিকেশনের সাথে মানিয়ে নিন
• ওয়্যারিং এবং ওয়েল্ডিংয়ের প্রয়োজনীয়তা হ্রাস করুন
• উচ্চ সংকেত অখণ্ডতা এবং কম হস্তক্ষেপ
• হালকা ওজন, পাতলা বেধ
• উৎপাদন প্রক্রিয়া পরিপক্ক

কাস্টমাইজেশন তথ্যঃ
1গারবার ফাইল (আরএস-২৭৪এক্স)
2বিওএম (যদি প্রয়োজন হয়)
3. প্রতিবন্ধকতা প্রয়োজনীয়তা এবং স্ট্যাক আপ (যদি উপলব্ধ থাকে)
4পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা (টিডিআর, নেটওয়ার্ক বিশ্লেষক ইত্যাদি)

সাধারণভাবে গারবার ফাইলগুলির মধ্যে রয়েছেঃPCB প্রকার,পণ্যের বেধ,ইঙ্ক রঙ,পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়া,SMT প্রয়োজনীয়তা বা ট্যাগ অঙ্কন।

আমরা 24 ঘন্টার মধ্যে একটি বিনামূল্যে উদ্ধৃতি, DFM রিপোর্ট, এবং উপাদান সুপারিশ সঙ্গে উত্তর দিতে হবে।

উত্পাদন প্রক্রিয়াঃ

• সাবস্ট্রেট নির্বাচনঃনমনীয় পিসিবি সাধারণত পলিমাইড (পিআই) বা পলিস্টার ফিল্ম (পিইটি) সাবস্ট্র্যাট হিসাবে ব্যবহার করে, যা দুর্দান্ত নমনীয়তা, তাপমাত্রা প্রতিরোধের এবং রাসায়নিক জারা প্রতিরোধের প্রস্তাব দেয়।
• সার্কিট ডিজাইন এবং ফটোলিথোগ্রাফিঃসার্কিট প্যাটার্নটি ফটোলিথোগ্রাফি প্রযুক্তি ব্যবহার করে নমনীয় সাবস্ট্র্যাটে স্থানান্তরিত হয় এবং তারপরে অপ্রয়োজনীয় তামার স্তরে খোদাই করা হয়, সার্কিট প্যাটার্নটি ছেড়ে যায়।
• গর্তের কাজ এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং:ড্রিলিং প্রক্রিয়াটি নমনীয় পিসিবিতে পরিচালিত হয় এবং অভ্যন্তরীণ প্রাচীরটি গর্তটি পরিবাহী করার জন্য বৈদ্যুতিন প্রক্রিয়াকরণ গ্রহণ করা হয়, সাধারণত অন্ধ গর্ত এবং কবরযুক্ত গর্ত নকশা ব্যবহার করে।
• ল্যামিনেটেশন প্রক্রিয়াঃনমনীয় পিসিবি এক-স্তর, বহু-স্তর বা দ্বি-পার্শ্বযুক্ত বিন্যাস সহ ডিজাইন করা যেতে পারে,এবং বিভিন্ন সার্কিট স্তর উচ্চ ইন্টিগ্রেশন সঙ্গে একটি সার্কিট বোর্ড গঠনের জন্য ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে একসাথে stacked হয়.
• সারফেস ট্রিটমেন্টঃনমনীয় পিসিবি পৃষ্ঠটি সোল্ডারযোগ্যতা এবং অ্যান্টি-অক্সিডেশন ক্ষমতা উন্নত করতে চিকিত্সা করা হয়। সাধারণ পৃষ্ঠ চিকিত্সা পদ্ধতিগুলির মধ্যে ওএসপি (অর্গানিক সুরক্ষা), এনআইজি, এইচএএসএল ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।
• সমাবেশ এবং পরীক্ষাঃসার্কিট ডিজাইন শেষ হওয়ার পর, পৃষ্ঠ-মাউন্ট প্রযুক্তি (এসএমটি) বা থ্রু-হোল উপাদানগুলি একত্রিত করা হয়,এবং বৈদ্যুতিক পরীক্ষা সম্পন্ন হয় নিশ্চিত করুন যে সার্কিট বোর্ডের কর্মক্ষমতা নকশা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে.

কারখানার প্রদর্শনী

            পিসিবি গুণমান পরীক্ষা

সার্টিফিকেট এবং সম্মাননা