PCB Linh hoạt Dầu Vàng với Thiết kế FPC Xử lý Bề mặt OSP Bảng Tùy chỉnh

PCB Linh Hoạt là gì?

 PCB Linh Hoạt là một bảng mạch in có thể uốn cong, gập và xoắn. Nó sử dụng một chất nền linh hoạt (chẳng hạn như polyimide, màng polyester, v.v.) làm chất nền, cho phép bảng mạch có thể uốn cong, xoắn và nén mà không làm hỏng mạch. PCB Linh Hoạt có tính linh hoạt và khả năng thích ứng cực cao, có thể thích ứng với thiết kế không gian phức tạp và môi trường động, và được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử yêu cầu độ mỏng, mật độ cao và tính linh hoạt.

Ưu điểm của  PCB Linh Hoạt, FPC:

• Tính linh hoạt và sử dụng không gian cao
• Thích ứng với các ứng dụng động
• Giảm yêu cầu đi dây và hàn
• Tính toàn vẹn tín hiệu cao và nhiễu thấp
• Trọng lượng nhẹ, độ dày mỏng
• Quy trình sản xuất đã trưởng thành

Thông tin tùy chỉnh:
1. Tệp Gerber (RS-274X)
2. BOM (nếu cần PCBA)
3. Yêu cầu trở kháng & cấu trúc (nếu có)
4. Yêu cầu kiểm tra (TDR, máy phân tích mạng, v.v.)

Thông thường, tệp Gerber bao gồm: Loại PCB, độ dày sản phẩm, màu mực, quy trình xử lý bề mặt, yêu cầu SMT hoặc bản vẽ thẻ.

Chúng tôi sẽ trả lời trong vòng 24 giờ với báo giá miễn phí, báo cáo DFM và đề xuất vật liệu.

Quy trình sản xuất:

• Lựa chọn chất nền:PCB Linh Hoạt thường sử dụng polyimide (PI) hoặc màng polyester (PET) làm chất nền, mang lại khả năng linh hoạt, chịu nhiệt và chống ăn mòn hóa học tuyệt vời.
• Thiết kế mạch và quang khắc:Mẫu mạch được chuyển đến chất nền linh hoạt bằng công nghệ quang khắc, sau đó khắc lớp đồng không mong muốn, để lại mẫu mạch.
• Xử lý lỗ và mạ điện:Quá trình khoan được thực hiện trên PCB Linh Hoạt và quy trình mạ điện được áp dụng để làm cho thành trong của lỗ dẫn điện, thường sử dụng thiết kế lỗ mù và lỗ chôn.
• Quá trình cán:PCB Linh Hoạt có thể được thiết kế với bố cục một lớp, nhiều lớp hoặc hai mặt, và các lớp mạch khác nhau được xếp chồng lên nhau bằng quy trình cán để tạo thành một bảng mạch có độ tích hợp cao.
• Xử lý bề mặt:Bề mặt của PCB Linh Hoạt được xử lý để cải thiện khả năng hàn và khả năng chống oxy hóa. Các phương pháp xử lý bề mặt phổ biến bao gồm OSP (Bảo vệ hữu cơ), ENIG, HASL, v.v.
• Lắp ráp và kiểm tra:Sau khi thiết kế mạch được hoàn thành, công nghệ gắn bề mặt (SMT) hoặc các linh kiện xuyên lỗ được lắp ráp và kiểm tra điện được thực hiện để đảm bảo rằng hiệu suất của bảng mạch đáp ứng các yêu cầu thiết kế.

          Giới thiệu nhà máy

            Kiểm tra chất lượng PCB

    Chứng chỉ và Danh hiệu