• Circuit imprimé rigide double face électronique, carte de circuit imprimé, épaisseur 1,2 mm
Circuit imprimé rigide double face électronique, carte de circuit imprimé, épaisseur 1,2 mm

Circuit imprimé rigide double face électronique, carte de circuit imprimé, épaisseur 1,2 mm

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: CHINE
Nom de marque: xingqiang
Certification: ROHS, CE
Numéro de modèle: Le KAZD

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1
Prix: NA
Délai de livraison: 7-10 jours de travail
Conditions de paiement: , T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 3000
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Détail Infomation

Min. Alimentation du masque de soudure: 0,1 mm Norme PCBA: Le nombre d'émissions de CO2 est calculé en fonction de l'indicateur de CO2.
Rapport d'aspect: 20:1 Réflexion du conseil: 1,2 mm
Ligne minimum l'espace: 3 mil (0,075 mm) Finition de surface: HASL/OSP/ENIG
Materrila: FR4 Produit: Carte d'impression
Mettre en évidence:

Circuit imprimé rigide double face électronique

,

Carte de circuit imprimé rigide double face

,

Carte de circuit imprimé rigide épaisseur 1

Description de produit

Processus à double face de l'huile de carbone

 

 

produit Définition:

Les circuits imprimés à double face, également appelés circuits imprimés à double face, sont des circuits imprimés (PCB) avec des connexions de circuit double face.les composants électroniques et la disposition du circuit peuvent être disposés respectivement des deux côtés du PCB, et la connexion électrique des circuits des deux côtés s'effectue par des voies (Vias).ce qui lui permet d'implémenter plus de connexions de circuit dans une zone relativement petite.

 

 

Processus de fabrication:

  • Conception et disposition:Tout d'abord, la conception des circuits imprimés est réalisée par le biais d'un logiciel de conception de circuits, avec le câblage et le placement des composants des deux côtés, et le type de position des voies est planifié en même temps.
  • Forage et galvanoplastie: le forage est effectué selon les exigences de conception, et le galvanoplastie est effectué après forage pour former un via les circuits des deux côtés.
  • Gravure: enlever l'excès de papier de cuivre pour former le motif de circuit souhaité.
  • Montage et soudage: après l'installation des composants, un traitement de soudage est effectué, qui peut être effectué à l'aide de la technologie de montage de surface (SMT) ou par la technologie (THT).

 

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