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Elektronisches doppelseitiges PCB-Rigid-Board Druckplatte 1,2 mm Dünnheit
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000 |
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Detailinformationen |
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| Min. Lötmaskenfreiheit: | 0,1 mm | Pcba-Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
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| Seitenverhältnis: | 20:1 | Vorstandsdenken: | 1,2 mm |
| Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) | Oberflächenbearbeitung: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Produkt: | Druck-Leiterplatte |
| Hervorheben: | Elektronische doppelseitige starre PCB,Doppelseitiges PCB-Festplatten,1.2 mm Dünnheit Starres PCB-Board |
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Produkt-Beschreibung
Prozess mit doppelseitigem Kohlenstofföl
Produkt Beschreibung:
Eine doppelseitige Leiterplatte, auch als doppelseitige Leiterplatte bekannt, ist eine Leiterplatte (PCB) mit zweiseitigen Schaltkreisverbindungen.die elektronischen Komponenten und das Schaltkreislauf-Layout können auf beiden Seiten des PCBs angeordnet werden, und die elektrische Verbindung der Schaltkreise auf beiden Seiten erfolgt durch Durchgänge (Vias). Diese Struktur erhöht die funktionelle Dichte der Leiterplatte erheblich,so dass mehr Schaltkreisverbindungen in einer relativ kleinen Fläche implementiert werden können.
Herstellungsprozess:
- Konstruktion und Anordnung:Zunächst wird das PCB-Design durch eine Schaltkreis-Design-Software durchgeführt, wobei an beiden Seiten Verkabelung und Komponentenplatzierung vorgenommen werden und gleichzeitig die Positionsart der Schaltungen geplant wird.
- Bohren und Galvanisieren: Das Bohren erfolgt nach den Konstruktionsanforderungen, und das Galvanisieren erfolgt nach dem Bohren, um über die Schaltkreise auf beiden Seiten eine Verbindung zu bilden.
- Ätzen: Entfernen Sie die überschüssige Kupferfolie, um das gewünschte Stromkreismuster zu bilden.
- Montage und Schweißen: Nach der Montage der Bauteile wird eine Schweißbehandlung durchgeführt, die mit der Oberflächenmontage-Technologie (SMT) oder mit der Technologie (THT) durchgeführt werden kann.
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