• Processus de production d'un PCB à deux côtés
Processus de production d'un PCB à deux côtés

Processus de production d'un PCB à deux côtés

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: CHINE
Nom de marque: xingqiang
Certification: ROHS, CE
Numéro de modèle: Le KAZD

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1
Prix: NA
Délai de livraison: 7-10 jours de travail
Conditions de paiement: , T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 3000
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Détail Infomation

Traitement: Hasl Finition suface: or d'immersion
Épaisseur de planche: 0.2-5.0mm Matériau de la boîte du transducteur: Sus304 / 316L
Taille minimum de perceuse: 0.30mm Numéro de pièce: 7499011001A
Haut TG: Tg180 Type de carte: Rigide, flexible, rigide flexible
Couche: 4 Épaisseur de PCB: 1,6 mm ± 10%
Taper: Ensemble PCB électronique Cuivre final: 1 oz
Carte de PCB compétitive: exportateur de PCB Coupe intérieure: 1 oz
Réflexion du conseil: 1,6 mm
Mettre en évidence:

Processus OSP Plaque de PCB à deux côtés

,

Assemblage de PCB électroniques à l'huile noire

Description de produit

Processus OSP à double face pour l'huile noireJe suis désolée.

Caractéristiques des produits du procédé OSP à double face de l'huile noireJe suis désolée.
  1. Caractéristiques de l'apparenceJe suis désolée.
  • Couche de masque de soudure noir à double face: La surface présente une couleur mate ou noire vive uniforme, avec un effet visuel unifié et une grande reconnaissance,adapté aux équipements nécessitant une texture d'apparence élevée (tels que les instruments électroniques haut de gamme), produits pour la maison intelligente).Je suis désolée.
  • Dissimulation du circuit fort: l'encre noire du masque de soudure peut couvrir efficacement la disposition du circuit sous-jacent, avec un certain degré de résistance aux piqûres,et en même temps réduire l'interférence de la réflexion de la lumière sur les composants optiques internes de l'équipement (tels que les modules de caméra, les circuits imprimés autour des capteurs).Je suis désolée.
  1. Caractéristiques de performanceJe suis désolée.
  • Excellente soudabilité: la couche protectrice OSP adhère à la surface de cuivre par adsorption chimique, ce qui peut isoler le contact entre l'air et le cuivre, empêcher l'oxydation de la feuille de cuivre,et assurer une bonne activité de soudage après stockage à long terme, particulièrement adapté aux procédés de soudage sans plomb.Je suis désolée.
  • Isolement et protection fiables: la couche de masque de soudure à l'huile noire a une épaisseur uniforme (généralement de 20 à 50 μm) et une résistance à l'isolation élevée, ce qui peut isoler efficacement les circuits adjacents et prévenir les courts-circuits;en même temps, il a un certain degré de résistance à la température (il peut généralement résister à des températures élevées à court terme de 130 à 180 °C), à l'humidité et à la corrosion chimique,protéger le circuit contre les dommages environnementaux.Je suis désolée.
  • Transmission de signal stable: La couche OSP est une pellicule organique ultra-mince (d'une épaisseur de seulement 0,1-0,3 μm), qui n'affecte guère l'impédance de la ligne.il peut réduire la réflexion et la perte pendant la transmission du signal, adapté aux scénarios de lignes à moyenne et haute fréquence.Je suis désolée.
  1. Caractéristiques des processus et des coûtsJe suis désolée.
  • Une forte compatibilité des processus: le procédé OSP est une méthode de traitement de protection de l'environnement sans plomb et sans métaux lourds, conforme à la norme RoHS et à d'autres normes de protection de l'environnement;la couche de masque de soudage à l'huile noire a une bonne liaison avec la couche OSP, et n' affectera pas la stabilité du produit en raison de conflits de processus.Je suis désolée.
  • Coût contrôlable: Comparé aux traitements de surface tels que le placage or et l'immersion en or, le procédé OSP a un coût inférieur, et l'encre noire de masque de soudure à l'huile est un matériau conventionnel.L'ensemble du processus de production est simple, adapté à la production de masse, et peut équilibrer les performances et les coûts.Je suis désolée.
  • Les limites: la couche OSP a une faible résistance à l'usure et doit éviter les frottements fréquents; l'exposition à long terme à des environnements à haute température et à haute humidité peut affecter l'effet de protection,il est donc plus adapté aux applications intérieures ou aux applications avec des boîtiers scellés.Je suis désolée.
  1. Adaptabilité à l'applicationJe suis désolée.
  • Convient pour les produits nécessitantfiabilité du soudage(comme le patch SMT automatisé),la consistance de l'apparence(comme la conception de la machine entière noire) etprotection contre l'isolation(comme les circuits denses à double face), tels que les cartes mères des smartphones, les modules de commande centrale automobile, les petits capteurs industriels, etc.Je suis désolée.

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