Bo mạch PCB nhiều lớp có lớp phủ mặt nạ hàn OEM FR4, 6 lớp, xuyên lỗ

 Bo mạch PCB 6 lớp phủ solder-mask FR4

Ưu điểm của PCB nhiều lớp:

• Tăng mật độ bo mạch
• Giảm kích thước
• Toàn vẹn tín hiệu tốt hơn
• Thích ứng với các ứng dụng tần số cao
• Quản lý nhiệt tốt hơn
• Độ tin cậy cao hơn

Tính năng sản phẩm:

• Thiết kế nhiều lớp
• Lớp bên trong và lớp bên ngoài
•  lỗ thông
• Lớp đồng
• Lớp cách điện (vật liệu điện môi)

Quy trình sản xuất:

• Thiết kế và bố trí: Trong giai đoạn thiết kế, các kỹ sư sử dụng phần mềm thiết kế PCB để bố trí và định tuyến các bo mạch nhiều lớp, xác định chức năng của từng mạch và phương pháp kết nối giữa các lớp.
• Ép lớp: Trong quá trình sản xuất, nhiều lớp mạch được ép lại với nhau thông qua quy trình ép lớp, với mỗi lớp được phân tách bằng vật liệu cách điện. Quá trình ép lớp thường được thực hiện trong điều kiện nhiệt độ cao và áp suất cao.
• Khoan và mạ điện: Các kết nối lỗ thông giữa các lớp mạch khác nhau được hình thành bằng công nghệ khoan, sau đó mạ điện được thực hiện để đảm bảo độ dẫn điện của các lỗ thông.
• Khắc: Trên mỗi lớp mạch, sử dụng kỹ thuật quang khắc và khắc để tạo thành mẫu mạch, loại bỏ phần đồng thừa
•  Lắp ráp và hàn: Sau khi các linh kiện được lắp đặt, chúng có thể được hàn và kết nối bằng công nghệ gắn bề mặt (SMT) hoặc công nghệ lỗ thông truyền thống (THT).