Bảng mạch PCB 4 lớp FR4 có thể hàn, bảng mạch in kích thước tùy chỉnh

FR4 PCB tấm 4 lớp có thể hàn

Ưu điểm của PCB đa lớp:

• Tăng mật độ bảng mạch
• Giảm kích thước
• Tính toàn vẹn tín hiệu tốt hơn
• Điều chỉnh cho các ứng dụng tần số cao
• quản lý nhiệt tốt hơn
• Độ tin cậy cao hơn

sản phẩm Mô tả:

PCB đa lớp là một bảng mạch in bao gồm ba hoặc nhiều lớp mạch. Mỗi lớp mạch được tạo thành từ các lớp mạch khác nhau,và các lớp này được kết nối với nhau thông qua đường dẫn hoặc đường dây kết nốiSo với PCB một mặt và hai mặt, PCB đa lớp có thể đạt được nhiều dây mạch hơn trong một không gian nhỏ hơn và phù hợp với các thiết kế mạch phức tạp và chức năng chuyên sâu hơn.

Quá trình sản xuất:

• Thiết kế và bố trí: Trong giai đoạn thiết kế, các kỹ sư sử dụng phần mềm thiết kế PCB để bố trí và định tuyến các bảng mạch đa lớp,xác định chức năng của mỗi mạch và phương pháp kết nối giữa các lớp.
• Lamination: Trong quá trình sản xuất, nhiều lớp mạch được ép lại với nhau thông qua một quá trình lamination, với mỗi lớp được tách bởi một vật liệu cách nhiệt.Quá trình sơn thường được thực hiện trong điều kiện nhiệt độ cao và áp suất cao.
• Khoan và điện áp: Các kết nối xuyên lỗ giữa các lớp khác nhau của mạch được hình thành bằng công nghệ khoan,và sau đó sơn điện được thực hiện đảm bảo tính dẫn của các lỗ thông qua.
• Chữ khắc: Trên mỗi lớp của mạch điện, sử dụng các kỹ thuật ghi hình ảnh và khắc để tạo ra mẫu mạch điện, loại bỏ các tấm đồng dư thừa
• Lắp ráp và hàn: Sau khi các thành phần được lắp đặt, chúng có thể được hàn và kết nối bằng công nghệ gắn bề mặt (SMT) hoặc công nghệ xuyên lỗ truyền thống (THT).