 |
1.2mm Thinness 4 Lớp PCB FR4 Printed Circuit Board Thiết kế đa lớp
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | xingqiang |
| Chứng nhận: | ROHS, CE |
| Số mô hình: | Kazd |
Thanh toán:
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 1 |
|---|---|
| Giá bán: | NA |
| Thời gian giao hàng: | 12-15 ngày làm việc |
| Điều khoản thanh toán: | , T/T, Liên minh phương Tây |
| Khả năng cung cấp: | 3000㎡ |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Tối thiểu. Hàn điện mặt nạ: | 0,1mm | Tiêu chuẩn pcba: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Tỷ lệ khung hình: | 20:1 | Hội đồng suy nghĩ: | 1.2mm |
| Không gian dòng tối thiểu: | 3 triệu (0,075mm) | Bề mặt hoàn thiện: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Sản phẩm: | bảng mạch in |
| Làm nổi bật: | 1.2mm Thinness FR4 bảng mạch in,Thiết kế đa lớp PCB FR4 |
||
Mô tả sản phẩm
PCB 4 lớp FR4
Ưu điểm của PCB nhiều lớp:
- Tăng mật độ bảng mạch
- Giảm kích thước
- Toàn vẹn tín hiệu tốt hơn
- Thích ứng với các ứng dụng tần số cao
- Quản lý nhiệt tốt hơn
- Độ tin cậy cao hơn
Tính năng sản phẩm:
- Thiết kế nhiều lớp
- Lớp bên trong và lớp bên ngoài
- lỗ thông
- Lớp đồng
- Lớp điện môi (vật liệu điện môi)
Quy trình sản xuất:
- Thiết kế và bố trí: Trong giai đoạn thiết kế, các kỹ sư sử dụng phần mềm thiết kế PCB để bố trí và định tuyến các bảng mạch nhiều lớp, xác định chức năng của từng mạch và phương pháp kết nối giữa các lớp.
- Ép lớp: Trong quá trình sản xuất, nhiều lớp mạch được ép lại với nhau thông qua quy trình ép lớp, với mỗi lớp được ngăn cách bằng vật liệu cách điện. Quá trình ép lớp thường được thực hiện trong điều kiện nhiệt độ cao và áp suất cao.
- Khoan và mạ điện: Các kết nối lỗ thông giữa các lớp mạch khác nhau được hình thành bằng công nghệ khoan, sau đó mạ điện được thực hiện để đảm bảo độ dẫn điện của các lỗ thông.
- Lắp ráp và hàn: Sau khi các linh kiện được lắp đặt, chúng có thể được hàn và kết nối bằng công nghệ gắn bề mặt (SMT) hoặc công nghệ lỗ thông truyền thống (THT).
Muốn biết thêm chi tiết về sản phẩm này
