Vàng được chôn vùi mật độ cao kết nối HDI PCB mạch mạch đồng dày 8 lớp

PCB đồng HDI dày mạ vàng 8 lớp

Ưu điểm của thiết kế thu nhỏ PCB:

• Thiết kế thu nhỏ
• Mật độ mạch cao hơn
• Hiệu suất điện tốt hơn
• Cải thiện hiệu suất tản nhiệt
• Độ tin cậy

Đặc điểm sản phẩm:

• Kết nối mật độ cao
• Micro via (lỗ siêu nhỏ)
• Thiết kế lỗ mù và lỗ chôn
• Thiết kế nhiều lớp
• Đường nét mảnh và khoảng cách nhỏ
• Hiệu suất điện tuyệt vời
•  Tích hợp cao

Quy trình sản xuất:

• Công nghệ Microvia: Một trong những công nghệ then chốt của PCB HDI là công nghệ microvia, sử dụng laser hoặc khoan cơ học để tạo ra các lỗ nhỏ (nhỏ hơn 0.2mm) trên bảng mạch, và các microvia này được sử dụng để đạt được kết nối giữa các lớp.
• Đi dây nhiều lớp: PCB HDI thường sử dụng thiết kế nhiều lớp, kết nối các lớp mạch khác nhau thông qua các via mù và via chôn. Kết nối giữa mỗi lớp được thực hiện thông qua microvia, via mù hoặc via chôn, giúp tăng cường mật độ và tích hợp của bảng mạch.
• Thiết kế via mù và via chôn: Via mù là các lỗ chỉ kết nối các lớp bên ngoài và bên trong, trong khi via chôn là các lỗ kết nối các lớp bên trong. Việc sử dụng các lỗ này có thể giảm hơn nữa thể tích của bảng mạch và tăng mật độ đi dây.
• Xử lý bề mặt và lắp ráp: Việc xử lý bề mặt của PCB HDI đòi hỏi độ chính xác và độ tin cậy cao hơn. Các phương pháp xử lý bề mặt phổ biến bao gồm mạ vàng, mạ bạc, OSP (Xử lý bề mặt kim loại hữu cơ), v.v. Ngoài ra, quy trình lắp ráp PCB HDI thường yêu cầu công nghệ hàn chính xác để đảm bảo kết nối chặt chẽ giữa và bảng mạch.
• Quy trình có độ chính xác cao: Trong quy trình sản xuất PCB HDI, công nghệ khắc có độ chính xác cao là cần thiết để đảm bảo việc sản xuất chính xác các đường nét mảnh và các lỗ chính xác. Đồng thời, cần phải kiểm soát chính xác các biến số như mật độ dòng điện, nhiệt độ và áp suất để đảm bảo tính nhất quán và hiệu suất cao của sản phẩm.