 |
PCB Rigid Flex HDI 4 lớp kết hợp mềm và cứng Thiết kế đa cấp
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | xingqiang |
| Chứng nhận: | ROSE, CE |
| Số mô hình: | Kazd |
Thanh toán:
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 1 |
|---|---|
| Giá bán: | NA |
| Thời gian giao hàng: | 14-15 ngày làm việc |
| Điều khoản thanh toán: | , T/T, Liên minh phương Tây |
| Khả năng cung cấp: | 3000㎡ |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Tối thiểu. Hàn điện mặt nạ: | 0,1mm | Tiêu chuẩn pcba: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Tỷ lệ khung hình: | 20:1 | Hội đồng suy nghĩ: | 1.2mm |
| Không gian dòng tối thiểu: | 3 triệu (0,075mm) | Bề mặt hoàn thiện: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Sản phẩm: | bảng mạch in |
| Làm nổi bật: | PCB Rigid Flex HDI 4 lớp,Bảng PCB kết hợp mềm và cứng,PCB Rigid Flex Thiết kế đa cấp |
||
Mô tả sản phẩm
Bảng mạch kết hợp mềm và cứng HDI 4 lớp PCB
Ưu điểm của thiết kế thu nhỏ PCB:
- Mật độ mạch cao hơn
- Hiệu suất điện tốt hơn
- Cải thiện hiệu suất tản nhiệt
- Độ tin cậy
Sản phẩm Mô tả:
Bảng mạch kết hợp mềm và cứng HDI 4 lớp PCB là một PCB đạt được mật độ mạch cao hơn bằng cách sử dụng các đường mảnh hơn, lỗ nhỏ hơn và thiết kế đi dây dày đặc hơn. Công nghệ PCB này có thể đạt được nhiều kết nối mạch hơn trong một không gian hạn chế bằng cách áp dụng các quy trình sản xuất và công nghệ thiết kế tiên tiến hơn, và được sử dụng rộng rãi trong điện thoại di động, máy tính bảng, máy tính, thiết bị, ô tô, điện tử và các lĩnh vực y tế khác.
PCB HDI (Mạch in liên kết mật độ cao)Tính năng sản phẩm:Liên kết mật độ cao
Micro via (Lỗ siêu nhỏ)
- Thiết kế lỗ mù và lỗ chôn
- Thiết kế nhiều lớp
- Hiệu suất điện tuyệt vời
- Tích hợp cao
- Quy trình sản xuất:
- Công nghệ Microvia: Một trong những công nghệ then chốt của PCB HDI là công nghệ microvia, sử dụng laser hoặc khoan cơ học để tạo ra các lỗ nhỏ (thường nhỏ hơn 0,2mm) trên bảng mạch, và các microvia này được sử dụng để đạt được các kết nối giữa các lớp.
Đi dây nhiều lớp: PCB HDI thường sử dụng thiết kế nhiều lớp, kết nối các lớp mạch khác nhau thông qua các lỗ mù và lỗ chôn. Kết nối giữa mỗi lớp được thực hiện thông qua microvia, lỗ mù hoặc lỗ chôn, giúp tăng cường mật độ và tích hợp của bảng mạch.
- Thiết kế lỗ mù và lỗ chôn: Lỗ mù là các lỗ chỉ kết nối các lớp bên ngoài và bên trong, trong khi lỗ chôn là các lỗ kết nối các lớp bên trong. Việc sử dụng các lỗ này có thể giảm hơn nữa thể tích của bảng mạch và tăng mật độ đi dây.
- Xử lý bề mặt và lắp ráp: Việc xử lý bề mặt của PCB HDI đòi hỏi độ chính xác và độ tin cậy cao hơn. Các phương pháp xử lý bề mặt phổ biến bao gồm mạ vàng, mạ bạc, OSP (Xử lý bề mặt kim loại hữu cơ), v.v. Ngoài ra, quy trình lắp ráp PCB HDI thường yêu cầu công nghệ hàn tinh xảo để đảm bảo kết nối chặt chẽ giữa và bảng mạch.
- Quy trình có độ chính xác cao: Trong quy trình sản xuất PCB HDI, công nghệ khắc có độ chính xác cao là cần thiết để đảm bảo việc sản xuất chính xác các đường mảnh và lỗ có độ chính xác. Đồng thời, cần phải kiểm soát chính xác các biến số như mật độ dòng điện, nhiệt độ và áp suất để đảm bảo tính nhất quán và hiệu suất cao của sản phẩm.
