OSP hai mặt mềm và cứng kết hợp PCB bảng dịch vụ tùy chỉnh

PCB bảng mạch kết hợp mềm và cứng OSP hai mặt

I. Ưu điểm về cấu trúc và thiết kế

• Khả năng thích ứng linh hoạt với các hạn chế về không gian: Tính năng rigid-flex cho phép nó uốn cong và gập trong không gian hẹp, không đều, phù hợp với các tình huống yêu cầu lắp ráp ba chiều (chẳng hạn như đi dây bên trong của thiết bị đeo và dụng cụ y tế). So với các bảng cứng thuần túy, nó thích ứng tốt hơn với các thiết kế cấu trúc phức tạp.
• Quy trình lắp ráp đơn giản hóa: Nó làm giảm việc sử dụng các đầu nối giữa các bảng cứng và mềm truyền thống, giảm nguy cơ hỏng hóc do tiếp xúc kém của đầu nối và đồng thời rút ngắn thời gian lắp ráp và tổng thể tích sản phẩm.
• Sự đơn giản của cấu trúc 2 lớp: Đối với các tình huống có độ phức tạp mạch thấp, thiết kế 2 lớp là đủ để đáp ứng các yêu cầu, tránh sự dư thừa thiết kế của các bảng nhiều lớp và giảm độ khó thiết kế và xác suất lỗi.

II. Ưu điểm về hiệu suất và độ tin cậy

• Hiệu suất hàn tuyệt vời: Lớp màng hữu cơ được hình thành bởi quá trình xử lý bề mặt OSP là đồng đều và mỏng, có thể bảo vệ hiệu quả bề mặt đồng khỏi quá trình oxy hóa, đảm bảo sự làm ướt tốt giữa mối hàn và bề mặt đồng trong quá trình hàn, giảm các vấn đề như mối hàn nguội và hàn giả, đồng thời cải thiện độ tin cậy của mối hàn.
• Truyền tín hiệu ổn định: Việc đi dây của cấu trúc 2 lớp tương đối đơn giản với các đường dẫn tín hiệu rõ ràng, giảm các vấn đề nhiễu tín hiệu tiềm ẩn có thể xảy ra trong các bảng nhiều lớp. Trong khi đó, tính liên tục của dây dẫn trong phần rigid-flex là tốt, dẫn đến tổn thất truyền tín hiệu thấp.
• Khả năng thích ứng với môi trường mạnh mẽ: Xử lý OSP cung cấp sự bảo vệ ổn định trong môi trường nhiệt độ và độ ẩm bình thường. Ngoài ra, các vật liệu nền của phần rigid-flex (chẳng hạn như polyimide trong phần mềm dẻo) có khả năng chịu nhiệt độ và chịu va đập nhất định, thích ứng với nhiều môi trường làm việc khác nhau.

III. Ưu điểm về chi phí và sản xuất

• Chi phí sản xuất thấp hơn: Bảng 2 lớp sử dụng ít vật liệu hơn và liên quan đến ít quy trình xử lý hơn (chẳng hạn như cán và khoan) so với các bảng nhiều lớp. Độ phức tạp của quy trình của phần rigid-flex cũng thấp hơn so với các bảng rigid-flex nhiều lớp cao, dẫn đến chi phí sản xuất tổng thể thấp hơn.
• Chu kỳ sản xuất ngắn hơn: Các quy trình đơn giản hóa làm giảm thời gian chờ trong quá trình sản xuất và quá trình xử lý bề mặt OSP mất ít thời gian hơn so với các phương pháp xử lý như mạ niken-vàng điện phân, giúp rút ngắn chu kỳ giao hàng sản phẩm.
• Sử dụng vật liệu cao: Thiết kế cấu trúc 2 lớp ngắn gọn hơn, dẫn đến ít lãng phí vật liệu hơn trong quá trình cắt và đi dây bảng, đặc biệt phù hợp với các sản phẩm kinh tế được sản xuất hàng loạt.