 |
4L Siyah Yağ OSP ve Yüksek Sıcaklığa Direnci Basılı Daire Tablosu Tıbbi Ekipmanlar İçin
Ürün ayrıntıları:
| Menşe yeri: | ÇİN |
| Marka adı: | xingqiang |
| Sertifika: | ROHS, CE |
| Model numarası: | Mal koşuluna göre değişir |
Ödeme & teslimat koşulları:
| Min sipariş miktarı: | Örnek, 1 adet (5 metrekare) |
|---|---|
| Fiyat: | NA |
| Teslim süresi: | 7-10 iş günü |
| Ödeme koşulları: | , T/T, Western Union |
| Yetenek temini: | 100000㎡/ay |
|
Detay Bilgi |
|||
| Yüzey kalitesi: | Hasl, Enig, OSP, daldırma gümüşü | Min. Delik Boyutu: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Maks. Panel boyutu: | 528x600mm | Silk ekranlı renk: | Beyaz, siyah, sarı |
| Test: | % 100 e-testi | Malzeme: | FR-4 |
| Katman sayısı: | 2-30 katman | Uygulama: | Tıbbi ekipman |
| Lehim maske rengi: | Yeşil, Mavi, Siyah, Kırmızı, Sarı, Beyaz | ||
| Vurgulamak: | Siyah Yağ OSP 4 Katmanlı PCB,Tıbbi Ekipman 4 Katmanlı PCB |
||
Ürün Açıklaması
Black oil OSP 4 katmanlı PCB kartı nedir?
Siyah yağ OSP PCB, siyah lehim maskesini, OSP (Organic Solderability Preservative) yüzey tedavisini ve çok katmanlı kablo yapısını birleştiren bir basılı devre kartıdır.Substrat (genellikle FR-4) dört iletken katmandan oluşur, karmaşık sinyal iletimini sağlamak için kaplamalı deliklerle birbirine bağlıdır.ve mükemmel ışık koruma özellikleriTüm katmanlarda açık bakır yastıkları OSP tedavisine maruz kalır, kimyasal reaksiyonlar yoluyla ince bir organik koruyucu film oluşturarak bakır oksidasyonunu önlerken solderability'i korur.Bu PCB orta karmaşıklıkdaki devreler için uygundur, genel çalışma ortamlarında SMT ve ince tonlama parçaları gibi hassas bileşenlerin kaynak ihtiyaçlarına uyarlanmaktadır.- Hayır.
- 4 katmanlı yapı + siyah yağ lehim maskesi + OSP işleme:Dört katmanlı tasarım, orta karmaşıklıkta devreler için bol kablolama alanı sunar; siyah mürekkep istikrarlı yalıtım, güçlü ışık koruması ve profesyonel bir görünüm sağlar; ultra ince (0.1-0.3μm) OSP filmi, oksidasyona direnç ve bakır yüzeylerindeki güvenilir solderability sağlar.- Hayır.
- Birbirine bağlı katmanlar:Kaplama delikleri, karmaşık sinyal yönlendirmesini ve güç dağıtımını destekleyen dört katman arasında elektrik sürekliliğini sağlar.- Hayır.
- Süreç uyumluluğu:Dört katmanlı laminatörün, siyah yağ lehim maskesinin ve OSP tedavisinin entegrasyonu, standart üretim iş akışlarına uyacak iyi malzeme uyumluluğu ile istikrarlıdır.- Hayır.
- Gelişmiş kablolama kapasitesi:Dört katmanlı yapı, güç, toprak ve sinyal katmanlarını ayırmayı sağlar, çapraz gürültüyü azaltır ve sinyal bütünlüğünü artırır.İletişim cihazları ve endüstriyel kontrol sistemlerindeki orta karmaşıklıkdaki devreler için uygundur.- Hayır.
- Güvenilir solderability:OSP filmi lehimleme sırasında kolayca çıkarılır, bakır yüzeyleri üzerinde iyi lehimleme ıslatmasını sağlar, soğuk lehimleme eklemlerini en aza indirir ve QFP ve BGA gibi hassas bileşenlere uyarlanır.- Hayır.
- Üstün ışık koruma ve koruma:Siyah lehim maskesi, hassas devrelerde ışık müdahalelerini etkili bir şekilde engeller ve tahtayı dış ortamlardan izole ederek korozyon ve aşınma direnci artırır.- Hayır.
- Maliyet etkinliği:Yüksek katmanlı levhalarla karşılaştırıldığında, 4 katmanlı tasarım performans ve maliyeti dengeler; düşük maliyetli OSP ve ekonomik siyah mürekkep ile birlikte, kontrol edilebilir üretim masraflarını sunar,maliyet duyarlı orta karmaşıklıklı uygulamalar için uygundur.- Hayır.
- Çevre dostu:OSP işlemi toksik olmayan organik bileşikler kullanır ve siyah mürekkep genellikle çevre dostudur, çevresel düzenlemelere uymaktadır ve tehlikeli atıkları azaltmaktadır.- Hayır.
- Boyut hassasiyeti:İnce OSP tabakası ve siyah mürekkep, yüksek yoğunluklu 4 katmanlı devre tasarımları için hassasiyeti koruyan kartın kalınlığını veya düzlüğünü önemli ölçüde etkilemez.
Tıbbi dereceli PCB'lerin Üretiminde Temel Zorluklar
1Malzeme Seçimi ve Biyolojik Uyumluluk
Gereklilik: Tıbbi dereceli substratlar (örneğin, poliamid, seramik) sterilizasyona (121 °C otoklav) dayanmalı ve toksisiteyi önlemelidir.
Zorluk: Yüksek maliyetli malzemeler, az tedarik zincirleri ve karmaşık ISO 10993 biyolojik uyumluluk sertifikası.
2. Ultra Yüksek Hassasiyet ve Miniaturizasyon
Gereklilik: ≤75μm iz genişliği/aralık, mikro-viyas (≤100μm) ve implantlar için HDI yığılması.
Zorluk: Lazer sondajı / kazma kusurlarından kaynaklanan düşük verim, nanoskala ekipmanları ve 1000 sınıfı temiz odalar gerektirir.
3Aşırı çevre güvenilirliği
Gereklilik: -40°C'den 150°C'ye kadar, %95 RH veya kimyasal maruziyet altında 10+ yıl sıfır arıza.
Zorluk: Zorlu koruyucu süreçler (uygun kaplama, doldurulmuş viaslar) ve titiz IEC 60601 testleri.
4EMI/EMC Kontrolü ve Sinyal Bütünlüğü
Gereklilik: >100dB gürültü dayanıklılığı (örneğin EKG makineleri) kalkan ve optimize edilmiş topraklama yoluyla.
Zorluk: EN 55011 standartlarına uymak için yüksek maliyetli çok katmanlı tasarım / doğrulama.
5Tam Düzenleyici Uyum ve İzlenebilirlik
Gereklilik: ISO 13485 uyumluluğu, tam malzeme/işlem izlenebilirliği ve FDA/MDR belgeleri.
Zorluk: >12 aylık sertifika döngüleri ve kusurlar için yüksek geri çağırma riskleri.
Genel Değerlendirme
Derecelendirme Anlık Görüntüsü
Aşağıdaki tüm oyların dağılımıdırTüm Yorumlar