Xingqiang Devre Kurulu Teknolojisi: SMT sonrası süreçte Depaneling Stres Zorluklarını Çözmek için Özel PCB Çözümleri

Yüksek güvenilirlik elektronikleri dünyasında yolculuk SMT hattında bitmez.Yapısal bütünlük için en kritik risk, bir panelden tek tek panellerin ayrılması sürecinde meydana gelir.V-Cut, CNC Routing veya Lazer Kesme olsun, doğru yöntemi seçmek kusursuz bir ürünle gizli bir alan arızası arasındaki fark.

Birçok müşteri "görünmez katil" ile karşı karşıyadır: mekanik stres. V kesimi veya yumruk ayrımı sırasında, seramik kondansatörlerde veya lehimli eklemlerde mikro çatlaklar oluşabilir.Bu kusurlar genellikle ilk testlerden geçer ama son kullanıcıların ellerinde aylar sonra başarısız olurlar.Dahası, yolculuktan kalan cam lif tozu nemli ortamlarda iletken anodik filament (CAF) sorunlarına neden olabilir ve aralıklı kısa sürelerle sonuçlanabilir.

• Tüketici Elektronikleri: Maliyet ve hızı dengelemek için yüksek hacimli V kesimi optimizasyonu.

• Havacılık ve Tıp: Titremeyi en aza indirmek ve hassas bileşenlere sıfır stres sağlamak için yüksek hassasiyetli CNC Yönlendirmesi.

• FPC/Flex-Rigid: Karbonsuz, ultra ince kenarlar için Gelişmiş Lazer Depaneling.

Biz sadece tahtaları kesmiyoruz, yatırımınızı da koruyoruz.Her tahtanın geometrik ve elektrik bütünlüğünü korumasını sağlıyoruz.Düzgün tasarım-yapım (DFM) incelemelerimiz, müşterilerin bileşenleri yüksek stresli bölgelerden uzaklaştırmalarına yardımcı olur ve delaminasyon veya lehim çatlama riskini etkili bir şekilde ortadan kaldırır.

Sonuç, sorunsuz montaj, düşük RMA oranları ve küresel pazar için hazır sağlam bir ürün.

Sonuçlar

İhracat özel üretim alanında, satış sonrası kalite anlaşmazlıklarının %80'inin erken aşamada tahta ayırma stresinin ihmal edilmesinden kaynaklandığını gördük.3 boyutlu lehimli pasta denetimi ve otomatik tahta ayrımı yörüngesi izlemesini denetim sürecine ekleyerekXingqiang, müşterilerin erken arıza risklerini %95'ten fazla azaltmasına yardımcı oldu.