 |
แผงวงจรแบบยืดหยุ่น DIY พร้อมพื้นผิว PI ที่โค้งงอได้สีทองสำหรับวิทยาการหุ่นยนต์
รายละเอียดสินค้า:
| ชื่อแบรนด์: | Xingqiang |
| ได้รับการรับรอง: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
การชำระเงิน:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| ราคา: | Based on Gerber Files |
| เวลาการส่งมอบ: | นา |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| สามารถในการผลิต: | 100000㎡/เดือน |
|
ข้อมูลรายละเอียด |
|||
| ชื่อ PCB: | กระดานแข็งและอ่อน | ขนาดรูขั้นต่ำ: | 0.1 มม |
|---|---|---|---|
| การกำหนดเส้นทาง: | +/- 0.1 มม. | ทองแดงโดยรวม: | 0.5-5oz |
| บริการ PCBA: | สนับสนุน | รูปแบบเอกสาร: | เกอร์เบอร์,พีซีบี |
| เลเยอร์ปกติ: | 1-30L หรือ 30+ | มาตรฐาน PCB: | IPC-A-610 อีคลาส II |
| ความต้องการใบเสนอราคา: | ไฟล์ Gerber และรายการ Bom | บอร์ดเสร็จแล้ว: | จมทอง, HASL, OSP |
| การทดสอบ PCB: | การทดสอบการบิน Probe, E-test ฯลฯ | ความอดทนของรูรับแสง: | PTH ± 0.075, NTPH â± 0.05 |
| เน้น: | 8 แผ่น PCB หนาแน่นยืดหยุ่น,PCB เคลือบผิว HASL,PCB FR4 ขนาดที่กำหนดเอง |
||
รายละเอียดสินค้า
เราทําอะไรได้บ้าง :
เราเชี่ยวชาญในส่วนผนวกผนวก พิมพ์แผ่นวงจร (FPCs) และ PCBs กระชับ-ยืดหยุ่นที่กําหนดเอง, ให้บริการแก้ไขโครงสร้างที่สมบูรณ์แบบจาก 2 ชั้นสู่หลายชั้น. ข้อดีหลักของเราประกอบด้วย:โดยใช้สารสับสราตโพลีไอมิดที่ยืดหยุ่นสูง, รวมไปถึงการรักษาผิวชั้นสูง เช่น เงินทองลึกลงในนิเคิลไร้ไฟฟ้า (ENIG) รับประกันความทนทานต่อการออกซิเดนและความทนทานของข้อต่อผสม;การสนับสนุนการสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็วในชุดเล็ก และการผลิตขนาดใหญ่, จําหน่ายการเชื่อมโยงแบบยืดหยุ่นที่น่าเชื่อถือสูง สําหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์ อุปกรณ์อุตสาหกรรม และการใช้งานอื่น ๆ
ข้อดีของบอร์ดวงจรของเรา
| ความหนาแน่น | การออกแบบหลายชั้นทําให้ความหนาแน่นของส่วนประกอบสูง ทําให้มันเหมาะสําหรับระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน |
| ความน่าเชื่อถือ | การผสมผสานส่วนแข็งและยืดหยุ่น เพิ่มความทนทานและความน่าเชื่อถือ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมแบบไดนามิก |
| การจัดการความร้อน | สามารถออกแบบหลายชั้นเพื่อปรับปรุงการระบายความร้อนและบริหารผลงานทางความร้อน |
| ความสามารถในการผสม | ปลายสเปรย์ทองเหลืองประกันความสามารถในการผสมและป้องกันรอยทองแดงจากการออกซิเดน |
ความยากลําบากในการผลิต PCB แบบแข็ง
1.ความยืดหยุ่นของส่วนความท้าทายของวัสดุความอ่อนแอสับสราตบางและยืดหยุ่นต้องการการจัดการที่เชี่ยวชาญ (เช่น บอร์ดพกพาสําหรับการแปรรูปแนวราบ) เพื่อป้องกันความเสียหายหรือการไม่ตรงกัน
2ความรู้สึกต่อสารเคมี:วัสดุพอลิไมด์ไม่เข้ากันกับอัลคาลีที่แข็งแรง ทําให้จําเป็นต้องปรับปรุงปารามิเตอร์กระบวนการในการลดความคราบและดํา
3.ความมั่นคงในการเคลือบ:ชั้นยืดหยุ่นแสดงความมั่นคงในมิติที่ยากจน, จําเป็นต้องมีเงื่อนไขการละลายที่ควบคุมและวัสดุการปูเฉพาะ (เช่นฟิล์มพอลิโปรพีเลน) เพื่อให้แน่ใจว่าความแน่น
4การจัดการความเครียดการตั้งทิศทางของผ้ากระจกที่ไม่สอดคล้อง และความเครียดทางความร้อนระหว่างการกดอาจทําให้เกิดการบิดเบือนหรือการตัดแผ่น
5การควบคุมมิติ:ความแตกต่างในการลด / ขยายในวัสดุยืดหยุ่นต้องการค่าตอบแทนก่อนในการผลิตส่วนที่แข็งแรง
6ผ่านการแปรรูป:การแปรรูปหน้าต่างชั้นยืดหยุ่น ต้องการเวลาที่แม่นยํา และการควบคุมปริมาตร เพื่อสมดุลความสมบูรณ์แบบและความสามารถในการพับ
7.การบูรณาการท้าทาย การจัดสรรชั้น:การผลิต FPC/PCB แบบไฮบริดจําเป็นต้องมีการจดทะเบียนที่แม่นยําระหว่างชั้นยืดหยุ่นและชั้นแข็ง โดยมักใช้เครื่องมือเจาะ OPE
8การควบคุมคุณภาพ:การประกอบที่มีค่าสูง ต้องการการตรวจสอบ 100% เนื่องจากกระบวนการที่ซับซ้อนและอัตราการผลิตที่ต่ํา
9การบูรณาการกระบวนการ:ความต้องการที่ขัดแย้งระหว่างวัสดุยืดหยุ่น (เช่น NOFLOW prepregs) และวัสดุที่แข็งแรง (เช่น FR-4 มาตรฐาน) ทําให้การผสมผสานและการเจาะซับซ้อน
โรงงานแสดงสินค้า
การทดสอบคุณภาพ PCB
ปริญญาและเกียรติ
การให้คะแนนและความคิดเห็น
ต้องการทราบรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์นี้
เรตติ้งโดยรวม
ภาพรวมการให้คะแนน
ต่อไปนี้คือการกระจายของเรตติ้งทั้งหมดรีวิวทั้งหมด