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Placa PCB de alta frecuencia de doble cara con material FR4, grosor de 1,2 mm
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 15-16 días hábiles |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000 |
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Información detallada |
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| Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
|---|---|---|---|
| Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm |
| Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito de la impresión |
| Resaltar: | PCB de alta frecuencia de doble cara,PCB de alta frecuencia de 1 |
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Descripción de producto
PCB de alta frecuencia de doble cara
producto Descripción:
PCB de alta frecuencia de doble cara (High-Frequency PCB) se refiere a una placa de circuito impreso especialmente diseñada para aplicaciones de señal de alta frecuencia.Sus materiales y estructura están optimizados para garantizar un buen rendimiento eléctrico en condiciones de funcionamiento de alta frecuenciaLos PCB de alta frecuencia se utilizan comúnmente en equipos electrónicos que requieren transmisión de señales de alta frecuencia, como sistemas de comunicación, equipos de radiofrecuencia (RF), radar,comunicaciones por satélite, y equipos inalámbricos.
Características del producto:
- Requisitos de rendimiento de alta frecuencia
- Baja constante dieléctrica y bajo factor de pérdida
- Control de la integridad de la señal y de la impedancia
- Gestión térmica
- Características del material de alta frecuencia
Proceso de fabricación:
- Fase de diseño: en la fase de diseño es necesario utilizar un software de diseño de PCB especializado para considerar las características de la transmisión de señales de alta frecuencia,y para llevar a cabo un control de impedancia preciso y análisis de integridad de la señal.
- Selección y fabricación de materiales: los PCB de alta frecuencia suelen utilizar materiales especiales de alta frecuencia como PTFE, cerámica o LCP.Estos materiales requieren tratamiento durante la fabricación para garantizar un rendimiento eléctrico estable.
- Grabación y transferencia de patrones: El patrón de circuito de PCB de alta frecuencia se transfiere a la capa de cobre a través de la fotolitografía y la tecnología de grabado.el ancho y el espaciamiento de las líneas deben controlarse estrictamente para garantizar la estabilidad de la transmisión de la señal.
- Conexión vía e intercapas: El diseño vía de los PCB de alta frecuencia requiere una gran precisión, utilizando vías diminutas y procesos de recubrimiento apropiados para garantizar la transmisión de señales.
- Ensamblaje y ensayo: una vez finalizada la fabricación del PCB, los componentes se instalan y soldan.Los PCB de alta frecuencia deben someterse a pruebas estrictas de su rendimiento en condiciones de trabajo de alta frecuencia, incluida la integridad de la señal, el control de la impedancia y la gestión térmica, etc.
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