Diseño multicapa de placa PCB militar de metal pesado resistente a la radiación
Datos del producto:
Lugar de origen: | PORCELANA |
Nombre de la marca: | xingqiang |
Certificación: | ROHS, CE |
Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: | 1 |
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Precio: | NA |
Tiempo de entrega: | 14-15 días hábiles |
Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
Información detallada |
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Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
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Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm |
Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
Material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito de la impresión |
Resaltar: | Placa PCB militar de metal pesado,Resistencia a la radiación de PCB de placa militar,PCB de placa militar con diseño multicapa |
Descripción de producto
Placas de metal pesado para uso militar
Ventajas de la industria aeroespacial y militarLos PCB:
- Alta fiabilidad
- Capacidad antiinterferencia
- Resisten altas y bajas temperaturas
- Antidespresión y antivibración
- Alta precisión, bajo error
- Resistencia a la radiación
- Materiales y estructuras especiales
- Resistencia al agua y a la corrosión
producto Descripción:
Placas de metal pesado para uso militarse refiere a placas de circuito impreso utilizadas en el sector aeroespacial, de la aviación y de los equipos militares, que deben funcionar en entornos extremos y tener una alta fiabilidad, resistencia a interferencias,resistencia a altas temperaturas, la resistencia a la alta presión y las características aeronáuticas.las normas aeroespaciales y de fabricación para dichos PCB son extremadamente estrictas, lo que requiere diseños que puedan soportar condiciones extremas y ambientes de trabajo adversos.
Características del producto:
- La alta fiabilidad garantiza la seguridad del sistema
- Una fuerte capacidad antiinterferencia para garantizar una señal precisa
- Capacidad superior de gestión térmica
- Resistencia sísmica fuerte, garantizando la estabilidad del equipo.
- Equipos para aumentar la resistencia a la radiación para uso a largo plazo
Proceso de fabricación:
- Selección de materiales: Los materiales comunes incluyen sustratos cerámicos, poliimida (PI), sustratos de aluminio y materiales especiales de aleación que poseen estabilidad a la temperatura, resistencia a la radiación,y resistencia mecánica superior.
- Diseño multicapa: se adopta un diseño multicapa para mejorar la densidad y la integridad de la señal del PCB, reduciendo también la interferencia electromagnética (EMI).Cada capa del circuito requiere un diseño preciso para garantizar una transmisión de señal sin distorsiones.
- Resistencia a altas temperaturas: el proceso de fabricación a menudo requiere el uso de revestimientos resistentes a altas temperaturas, materiales conductores de calor, etc.para garantizar que el sistema pueda seguir funcionando de forma estable en condiciones de temperatura extremadamente altas.
- Diseño resistente a la radiación: para los PCB aeroespaciales, especialmente en entornos espaciales, se utiliza un diseño de blindaje contra la radiación y materiales especiales para evitar la influencia de la radiación en la placa de circuito.garantizar la estabilidad durante el funcionamiento a largo plazo.
- Mecanizado de precisión: las placas de circuitos de alta precisión se someten a un estricto control del proceso, utilizando técnicas avanzadas de grabado, perforación y laminación para garantizar que las dimensiones,la posición y la precisión de la placa de circuito cumplen con las normas.