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Placa de circuito impreso de 8 capas de PCB rígido flexible HDI de aceite blanco personalizado
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 15-16 días hábiles |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
|---|---|---|---|
| Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento en el tablero: | 1.2 mm |
| Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito de la impresión |
| Resaltar: | Pcb rígido flexible de HDI de aceite blanco,Tarjeta de circuito impreso de 8 capas personalizada,Placas de circuitos impresos HDI rígidos flexibles |
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Descripción de producto
PCB de cartón rígido-flex de HDI de 8 capas de aceite blanco
Ventajas de las PCB rígidas y flexibles:
- Optimice el espacio y el tamaño
- Reducir el uso de conectores y cables
- Adaptarse a una estructura espacial compleja
- Alta fiabilidad
- Resistencia a altas temperaturas y resistencia química
- Reducir las interferencias eléctricas
Características del producto:
- Rigididad y flexibilidad combinadas
- Ahorro de espacio
- Cables de alta densidad
- Buen rendimiento sísmico y antiinterferencia
- Mejorar la fiabilidad del sistema
- Flexibilidad en el diseño
Proceso de fabricación:
- Diseño y selección de materiales: durante la fase de diseño, es necesario aclarar qué partes deben ser rígidas y qué partes deben ser flexibles.Se deben seleccionar procesos que garanticen una buena integración de partes rígidas y flexibles.- ¿ Qué?
- Laminación de PCB: la fabricación de PCB rígidos y flexibles requiere la laminación de partes rígidas y flexibles,que por lo general implica una precisión de prensado en caliente y unión para combinar diferentes capas de circuito de materiales en un PCB completo.
- Tratamiento de superficie: se utilizan procesos de tratamiento de superficie (como el revestimiento de oro, el revestimiento de estaño, OSP, etc.) para proteger la superficie del circuito,asegurando su buena solderabilidad y capacidad anti-oxidante.
- Ensamblaje y ensayo: después de completar la placa de circuito, realizar la colocación de los componentes o la soldadura de enchufes,y realizar pruebas eléctricas para garantizar que el circuito funcione normalmente y los requisitos de diseño.
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