Placa de circuito BT de baja pérdida, resina BT PCB, diseño delgado para equipos electrónicos

PCB de lámina BT

Ventajas de Lámina BT  PCB:

• Estabilidad a altas temperaturas
• Baja pérdida
• Adecuado para cableado de alta densidad
• Diseño delgado
• Resistencia a la corrosión química
• Buena fiabilidad

producto  Descripción:

   PCB de resina BT (PCB de resina BT) se refiere a una placa de circuito impreso delgada que utiliza resina BT (Bismaleimida-Triazina) como material de compensación. La resina BT es un material compuesto de resina epoxi de alto rendimiento con excelente estabilidad térmica, propiedades eléctricas y resistencia mecánica. Es ampliamente reconocido en placas de circuito que requieren estabilidad a altas temperaturas y alto rendimiento. El PCB de lámina delgada BT se caracteriza por su diseño delgado, rendimiento de transferencia de calor y capacidad de perfil delgado de alta densidad, lo que lo hace adecuado para equipos electrónicos de alta gama, especialmente en aplicaciones que requieren delgadez y alto rendimiento.

Características del producto:

• Excelente estabilidad térmica
• Constante dieléctrica y factor de pérdida más bajos
• Diseño delgado
• Alta resistencia mecánica
• Buena resistencia química
• Mayor capacidad de soportar voltaje

Proceso de fabricación:

• Preparación de preimpregnado de resina BT: En primer lugar, la resina BT se mezcla con materiales de refuerzo (como fibra de vidrio) para hacer preimpregnado. El preimpregnado es la materia prima clave para hacer PCB de lámina delgada BT, asegurando una distribución uniforme de la resina y la resistencia de unión entre capas.
• Proceso de laminación: El preimpregnado se lamina en la capa de sustrato del PCB utilizando procesos de prensado en caliente y curado a alta temperatura. Dado que el curado de la resina BT es relativamente alto, se requiere un control preciso de la temperatura y la presión durante la laminación para garantizar la estabilidad del sustrato.
• Grabado de precisión: Después de completar la laminación del sustrato, se llevan a cabo los procesos de fotolitografía y grabado para las líneas del circuito. Las capas no deseadas se eliminan mediante grabado químico para formar las rutas del circuito.
• Agujeros y conductividad: Perforar agujeros en el PCB y electroplatearlos para asegurar una buena conductividad en las paredes internas de los agujeros. Las técnicas como agujeros pasantes, agujeros ciegos y agujeros enterrados se utilizan a menudo en diseños de cableado de alta densidad.
• Tratamiento de la superficie: Se realiza un tratamiento de la superficie en la superficie del PCB para mejorar la soldabilidad y la capacidad antioxidante. Los tratamientos de superficie comunes incluyen chapado en oro, chapado en estaño, OSP, etc.
• Ensamblaje y pruebas: Después de la finalización de la fabricación del PCB, se lleva a cabo el montaje en superficie o la inserción de componentes, y se realizan las pruebas eléctricas necesarias para asegurar que el rendimiento del PCB cumpla con los requisitos de diseño.