Resistencia a la corrosión de las placas de circuitos impresos de PCB de aluminio para señales de alta frecuencia

PCB de aluminio

Ventajas de la PCB de aluminio:

• Excelente rendimiento de disipación de calor
• Mejora la fiabilidad del equipo 
• Baja resistencia y caída de tensión
• Alta resistencia al calor y alta estabilidad
• Resistencia a la corrosión
• Adecuado para señales de alta frecuencia

producto Descripción:

  La PCB basada en cobre es una placa de circuito impreso (PCB) que utiliza cobre como material base. A diferencia de los sustratos de aluminio tradicionales o las placas FR4, los sustratos de cobre pueden gestionar eficazmente el calor en los dispositivos electrónicos gracias a su excelente conductividad térmica. Los sustratos de cobre se utilizan ampliamente en equipos electrónicos de alto rendimiento que requieren una disipación de calor eficiente y una alta resistencia a la carga de potencia. Es especialmente adecuado para la transmisión de señales de alta frecuencia, la electrónica de potencia, los equipos de comunicación y otros sistemas de alta potencia y alta carga térmica.

Características del producto:

• Estructura multicapa
• Conductividad térmica
• Estabilidad a alta temperatura·
• Rendimiento eléctrico

Proceso de fabricación:

• Deposición de la capa de cobre: La fabricación de sustratos de cobre suele comenzar con la deposición de cobre en la superficie del sustrato. Se deposita una capa de cobre sobre un sustrato metálico (como acero, aluminio o materiales compuestos) mediante un proceso de galvanoplastia.
• Fotolitografía y grabado: Se utiliza la tecnología de fotolitografía para transferir los patrones de los circuitos a la capa de cobre y se elimina el cobre no deseado mediante grabado químico para formar las líneas de circuito de la placa de circuito.
• Taladrado y galvanoplastia: Se taladran agujeros en el sustrato de cobre para la instalación de componentes electrónicos. Las paredes de los agujeros después del taladrado deben ser galvanizadas para formar canales conductores.
• Procesamiento de la capa de aislamiento: Se añade una capa de aislamiento (como poliimida) entre la capa de cobre y el sustrato metálico, que no solo desempeña la función de aislamiento eléctrico, sino que también mejora la eficiencia de la conductividad térmica, garantizando la estabilidad del circuito.
• Tratamiento de la superficie: Para mejorar la soldabilidad y la anti-oxidación, los sustratos de cobre suelen ser tratados con tratamientos superficiales como pulverización de estaño, chapado en oro, chapado en plata, etc.
• Pruebas y control de calidad: Durante el proceso de producción, el sustrato de cobre debe someterse a múltiples rondas de inspección de calidad para garantizar que su rendimiento eléctrico, rendimiento térmico, rendimiento mecánico y otros aspectos cumplan los requisitos. Esto incluye pruebas de conductividad eléctrica, pruebas de conductividad térmica, etc.