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Processo OSP Óleo Vermelho Placa de Circuito Impresso de PCB Duplo Lado Através de Conexão de Furo
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 1 |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000 |
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Informação detalhada |
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| Min. Folga de máscara de solda: | 0,1 mm | Padrão Pcba: | IPC-A-610E |
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| Proporção de aspecto: | 20:1 | Pensamento do quadro: | 1,2 mm |
| Linha mínima espaço: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabamento superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| MATERILA: | FR4 | Produto: | Placa de circuito da cópia |
| Destacar: | Óleo vermelho PCB de dupla face,Processos de placa de circuito impresso OSP |
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Descrição de produto
Óleo vermelho do processo OSP de dupla face
Vantagens da PCB de dupla face:
- Aumentar o espaço de fiação
- Melhorar a densidade funcional do circuito
- O custo é relativamente baixo
- Bom desempenho elétrico
Características do produto:
- Fiação de duas faces
- Conexão por furo passante
- Colocação de componentes
- Maior densidade de circuito
Processo de fabricação:
- Design e layout:Primeiramente, o design da PCB é realizado através de software de design de circuito, com fiação e colocação de componentes em ambos os lados, e o tipo de posição dos vias é planejado ao mesmo tempo.
- Perfuração e galvanoplastia: A perfuração é realizada de acordo com os requisitos de design, e a galvanoplastia é realizada após a perfuração para formar um via para os circuitos em ambos os lados.
- Gravação: Remova a folha de cobre em excesso para formar o padrão de circuito desejado.
- Montagem e soldagem: Após a instalação dos componentes, é realizado o tratamento de soldagem, que pode ser feito usando tecnologia de montagem em superfície (SMT) ou tecnologia de furo passante (THT).
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