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PCB HDI de interconexão de alta densidade de 4 camadas Design de miniaturização de PCB flexível HDI
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | KAZD |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 1 |
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| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 14-15 dias úteis |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000㎡ |
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Informação detalhada |
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| Min. Folga de máscara de solda: | 0,1 mm | Padrão Pcba: | IPC-A-610E |
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| Proporção de aspecto: | 20:1 | Pensamento do quadro: | 1,2 mm |
| Linha mínima espaço: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabamento superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Produto: | Placa de circuito da cópia |
| Destacar: | PCB HDI de interconexão de alta densidade de 4 camadas,Design de miniaturização de PCB flexível HDI |
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Descrição de produto
PCB flexível HDI de 4 camadas
Vantagens do design de miniaturização de PCB:
- Design de miniaturização
- Maior densidade de circuito
- Melhor desempenho elétrico
- Melhorar o desempenho da dissipação de calor
produto Descrição:
PCB flexível HDI de 4 camadas é um PCB que atinge maior densidade de circuito usando linhas mais finas, aberturas menores e design de fiação mais denso. Esta tecnologia de PCB pode alcançar mais conexões de circuito em um espaço limitado, adotando processos de fabricação e tecnologias de design mais avançados, e é amplamente utilizada em telefones celulares, tablets, computadores, equipamentos, automóveis, eletrônicos e outros campos médicos.
PCB HDI (Circuito Impresso de Interconexão de Alta DensidadePlaca)Características do produto:
Interconexão de alta densidade
- Micro via
- Design de furo cego e enterrado
- Design multinível
- Linhas finas e passo fino
- Excelente desempenho elétrico
- Altamente integrado
- Processo de fabricação:
Fiação multicamadas: PCBs HDI normalmente empregam um design multicamadas, conectando diferentes camadas de circuito através de vias cegas e enterradas. A interconexão de cada camada é alcançada através de microvias, vias cegas ou vias enterradas, o que aumenta a densidade e a integração da placa de circuito.
- Design de via cega e enterrada: Vias cegas são furos que conectam apenas as camadas externas e internas, enquanto vias enterradas são furos que conectam as camadas internas. O uso desses furos pode reduzir ainda mais o volume da placa de circuito e aumentar a densidade da fiação.
- Tratamento de superfície e montagem: O tratamento de superfície de PCBs HDI requer maior precisão e confiabilidade. Os tratamentos de superfície comuns incluem chapeamento de ouro, prata pl, OSP (Tratamento de Superfície de Metal Orgânico), etc. Além disso, o processo de montagem de PCBs HDI geralmente requer tecnologia de soldagem fina para garantir a conexão próxima entre e a placa de circuito.
- Processo de alta precisão: No processo de fabricação de PCB HDI, a tecnologia de gravação de alta precisão é necessária para garantir a fabricação correta de linhas finas e furos de precisão. Ao mesmo tempo, é necessário controlar com precisão variáveis como densidade de corrente, temperatura e pressão para garantir a consistência e o alto desempenho da placa.
