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상세 정보 |
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| 기본 자료: | FR4/ROGERS/PET/HDI | 거래 조건: | 전직 작업, DDU에서 문, 초점 |
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| 실크 스크린: | 하얀색 | 보드 두께: | 1.2 mm |
| 껍질을 벗길 수 있습니다: | 0.3-0.5mm | PCB 기본 재료: | FR4 TG150 |
| Cu 무게: | 1oz | MinConductiveAnnularring: | 0.2mm |
| TG 가치: | 140 | 최소 추적 너비: | 0.1mm |
| 최소 패널 크기: | 50 밀리미터 Ｘ 50 밀리미터 | 표면 마감: | hasl |
| 마스크: | 노란색+녹색 | 드릴 구멍: | 0.1-6.35mm |
| 최소 라인: | 0.075mm | ||
| 강조하다: | 그린 솔더마스크 쌍면 PCB,OSP 처리 다층 인쇄 회로판 |
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제품 설명
OSP 녹색 솔더마스크 HASL 재료 SMT 멀티레이어 PCB 보드
OSP 녹색 솔더마스크 HASL 재료 SMT 멀티레이어 PCB 보드는 멀티레이어 인쇄 회로 기판(Multilayer PCB)을 지칭하며, 표면 처리, 솔더 마스크, 기판 재료의 특정 조합을 특징으로 하는 표면 실장 기술(SMT) 조립용으로 설계되었습니다. 핵심 제조 공정은 다음과 같습니다. 먼저, 여러 층의 기판(미리 에칭된 내부 회로 포함)을 적층하여 멀티레이어 구조를 형성합니다. 그런 다음, 녹색 솔더 마스크 잉크를 외부 레이어에 적용하여 비용접 영역을 절연하고 보호합니다. 그 후, 노출된 구리 패드를 OSP(유기 솔더성 보존제)로 처리하여 산화를 방지합니다. 마지막으로, HASL(열풍 솔더 레벨링)을 주요 솔더 포인트에 사용하여(하이브리드 처리가 채택된 경우) 솔더성을 향상시킵니다. 이 보드는 OSP 및 HASL 처리의 장점을 통합하여 높은 신뢰성과 효율적인 조립이 필요한 복잡한 전자 시스템에 적합합니다.
- 외관 특성
- 균일한 녹색 솔더 마스크: 외부 표면은 일관된 녹색 솔더 마스크로 덮여 있으며, 이는 전자 산업의 표준 색상으로, SMT 조립 중 시각 검사 시 높은 가시성을 보장하고 부품 배치 오류를 줄입니다.
- 선명한 레이어 구조: 멀티레이어 설계(일반적으로 4개 이상의 레이어)는 컴팩트한 라우팅을 가능하게 하며, 녹색 마스크는 OSP로 보호된 노출된 구리 패드와 HASL 처리된 솔더 포인트와 명확한 대비를 제공하여 회로 식별 및 유지 관리를 용이하게 합니다.
- 성능 특성
- 이중 솔더성 향상: OSP는 구리 패드에 얇은 유기 필름을 형성하여 장기적인 솔더성을 유지하고 산화에 저항하며, HASL(선택적으로 또는 전체적으로 적용)은 중요한 영역에 솔더 가능한 주석-납 또는 무연 합금 층을 생성하여 고온 SMT 솔더링 시 강력한 결합을 보장합니다.
- 높은 절연 및 기계적 강도: 녹색 솔더 마스크는 인접한 트레이스 간의 단락을 방지하기 위해 우수한 절연(높은 체적 저항)을 제공하며, 멀티레이어 적층(FR-4와 같은 고성능 기판 사용)은 조립 및 작동 중 열 응력 하에서 뒤틀림에 저항하는 강력한 기계적 강도를 제공합니다.
- 신호 무결성 최적화: 멀티레이어 구조는 전용 전원 및 접지 평면을 허용하여 전자기 간섭(EMI) 및 누화를 줄입니다. OSP의 임피던스에 미치는 최소한의 영향(얇은 레이어 때문)과 결합하여, 보드는 고주파 응용 분야(최대 수 GHz)에서 안정적인 신호 전송을 보장합니다.
- 응용 분야 적응성
- 복잡한 전자 시스템: 멀티레이어 라우팅, 높은 조립 효율성 및 안정적인 솔더링이 중요한 가전 제품(스마트 TV, 라우터), 산업 제어 시스템(PLC, 센서) 및 자동차 전자 제품(인포테인먼트 시스템, ADAS 모듈)에 이상적입니다.
- 고밀도 SMT 조립: 미세 피치 부품 및 자동화된 공정과의 호환성으로 인해 의료 모니터 및 통신 기지국과 같이 높은 통합이 필요한 컴팩트한 장치에 적합합니다.
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