상세 정보 |
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최소 솔더 마스크 클리어런스: | 0.1mm | PCBA 표준: | IPC-A-610E |
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종횡비: | 20:1 | 이사회 생각: | 1.2mm |
최소선 공간: | 3 밀리리터 (0.075mm) | 표면 마감: | HASL / OSP / ENIG |
Materila: | FR4 | 제품: | 인쇄 회로 기판 |
강조하다: | FR4 다층 인쇄 회로 보드,블루 오일 반구 판 PCB |
제품 설명
2면 파란색 오일 반구판
제품 특징:
- 양면 배선
- 구멍 연결을 통해
- 부품 배치
- 더 높은 회로 밀도
1.양면 배선
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의 의미상층과 하층 모두에 전도성 흔적이 있는 PCB.
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단면 보드에 비해 더 복잡한 회로 디자인을 허용합니다.
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부품은 한쪽 또는 양쪽에 장착할 수 있습니다.
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더 나은 라우팅과 보드 공간의 효율적인 사용을 가능하게 합니다.
2.구멍 연결을 통해
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A부품의 장착 방법선이 꽂혀 있는 곳PCB를 뚫고 구멍을 뚫고그리고 반대편에 용접합니다.
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강한 기계 결합 ∙ 스트레스가있는 부품 (연결 장치와 같이) 에 이상적입니다.
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일면 PCB와 이면 PCB 모두에 사용됩니다.
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위층과 하층의 상호 연결을 지원합니다.
3.부품 배치
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의 의미입니다.전자 부품의 전략적 위치PCB에 있습니다.
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영향:
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전기 성능
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열 분산
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제조 가능성
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신호 무결성
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양면 PCB에서는 양면으로 배치 할 수 있습니다 ( 혼합 기술: SMD + 구멍).
4.더 높은 회로 밀도
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수단단위 면적당 더 많은 회로PCB의
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다음으로 이루어졌습니다.
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2면 또는 다층 판을 사용하는 것
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작은 부품 (예를 들어, 표면 장착 장치)
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더 세밀한 흔적 너비와 간격
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이점으로는 제품 크기가 작고 성능이 향상됩니다.
제조 과정:
- 설계 및 레이아웃:첫째, PCB 설계는 회로 설계 소프트웨어를 통해 수행되며, 양쪽에 배선 및 부품 배치와 동시에 비아의 위치 유형이 계획됩니다.
- 파기와 전류: 파기는 설계 요구 사항에 따라 수행되며, 전류는 두 변의 회로를 통해 전류를 형성하기 위해 파기 후에 수행됩니다.
- 에칭: 여분의 구리 필름 을 제거 하여 원하는 회로 패턴 을 형성 한다.
- 조립 및 용접: 구성 요소가 설치 된 후, 용접 처리가 수행되며, 이는 표면 장착 기술 (SMT) 또는 기술 (THT) 를 사용하여 수행 될 수 있습니다.
Q: 왜 우리를 선택하셨나요?
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