|
상세 정보 |
|||
| 최소 솔더 마스크 클리어런스: | 0.1mm | PCBA 표준: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| 종횡비: | 20:1 | 이사회 생각: | 1.2mm |
| 최소선 공간: | 3 밀리리터 (0.075mm) | 표면 마감: | HASL / OSP / ENIG |
| Materila: | FR4 | 제품: | 인쇄 회로 기판 |
| 강조하다: | 블랙 오일 딱딱한 플렉스 PCB,부드럽고 단단한 조합판 PCB |
||
제품 설명
흑유 8층 블루 오일 소프트 하드 본딩 보드 PCB
제품 설명:
흑유 8층 연성 및 경성 결합판 PCB는 경성 PCB와 연성 PCB의 특성을 결합한 인쇄 회로 기판입니다. 경성 PCB와 연성 PCB 설계를 결합하여 경성 보드의 구조적 강도와 연성 보드의 유연성을 모두 갖춘 회로 기판을 만듭니다. Rigid-flex PCB는 더 많은 회로 연결 옵션을 달성할 수 있으며 높은 기계적 강도와 우수한 유연성을 갖추고 있어 경성과 유연성 모두의 장점을 필요로 하는 응용 시나리오에 적합합니다.제품 특징:
경성과 유연성 결합
- 공간 절약
- 고밀도 배선
- 우수한 내진 및 간섭 방지 성능
- 시스템의 신뢰성 향상
- 설계 유연성
- 제조 공정:
설계 및 재료 선택: 설계 단계에서 어떤 부분이 경성이어야 하고 어떤 부분이 유연해야 하는지 명확히 해야 합니다. 경성 및 연성 부품의 우수한 통합을 보장하기 위해 응용 기본 재료(예: FR4, 폴리이미드) 및 공정을 선택해야 합니다.
- PCB 적층: Rigid-flex PCB의 제조에는 경성 및 연성 부품의 적층이 필요하며, 일반적으로 다양한 재료 회로 레이어를 완전한 PCB로 결합하기 위해 정밀한 열간 압착 및 접착이 포함됩니다.
- 표면 처리: 표면 처리 공정(예: 금 도금, 주석 도금, OSP 등)은 회로 표면을 보호하여 우수한 납땜성 및 산화 방지 기능을 보장하는 데 사용됩니다.
- 조립 및 테스트: 회로 기판을 완성한 후 부품 배치 또는 플러그인 용접을 수행하고 회로가 정상적으로 작동하고 설계 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 전기 테스트를 수행합니다.
이 제품에 대한 자세한 내용을 알고 싶습니다
