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상세 정보 |
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| 소프트웨어: | 알티 움 | 치료: | ENIG/OSP/침수 금/주석/은 |
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| 표면 마감: | ENIG, 침수은 등 | 보증: | 1 년 |
| 위치 정확도: | 40 um | 샘플: | 사용 가능 |
| 제품 설명: | 유연한 PCB 4 층 | 표면 마감: | Hasl, Enig, Osp |
| PCB 유형: | 휴대폰 RID-FLEX 다층 PCB | 기본 자료: | FR-4/High Tg |
| 보강재: | TG 150 ° C FR4 노란색 | 실크 스크린 최소 크기: | 0.006 "(0.15mm) |
| 유연성: | 1-8배 | 두께 범위: | 0.3mm |
| 파일 형식 그리기: | 거버 파일 | ||
| 강조하다: | 알티움 플렉스 딱딱한 PCB 보드,몰입 은 플렉스 딱딱 PCB 보드,40um 정확성 플렉스 딱딱 PCB |
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제품 설명
Rigid-Flex PCB
Rigid-Flex PCB의 장점:
- 공간 및 크기 최적화
- 커넥터 및 케이블 사용 감소
- 복잡한 공간 레이아웃에 적합
- 고온 저항 및 내화학성
제품 설명:
플렉시블-리짓 보드는 리지드 기판의 구조적 안정성과 플렉시블 재료의 굽힘 유연성을 결합하여 좁은 공간에서의 3D 조립에 적합합니다. 우수한 절연성과 내열성을 자랑하며, 반복적인 기계적 스트레스를 견디고 안정적인 회로를 보장합니다. 스마트 기기, 자동차 전자 제품 등에 널리 사용되어 경량화 및 고신뢰성 장치 설계를 지원합니다.
제품 특징:
- 좁은 공간을 위해 리지드 안정성과 플렉시블 굽힘 결합
- 스트레스; 안정적인 회로
- 경량, 고신뢰성 장치 구현
- 설계 유연성
제조 공정:
- 설계 및 재료 선택: 설계 단계에서 리지드 및 플렉시블 세그먼트가 정의됩니다. 적절한 기본 재료(예: FR4, 폴리이미드) 및 공정이 선택되어 리지드 및 플렉시블 섹션의 원활한 통합을 보장합니다.
- PCB 적층: 리지드-플렉스 PCB 제작에는 리지드 및 플렉시블 구성 요소의 적층이 포함되며, 일반적으로 정밀 열간 압착 및 접합을 통해 다중 재료 회로 레이어를 통합하여 통합 구조를 형성합니다.
- 에칭 및 홀 가공: 적층된 기판은 포토 리소그래피 및 에칭을 거쳐 대상 회로 패턴을 형성하며, 구성 요소 장착 및 층간 상호 연결을 위해 홀 가공이 수행됩니다.
- 표면 마감: 표면 처리 공정(예: 금 도금, 주석 도금, OSP)이 회로 표면을 보호하기 위해 적용되어 우수한 납땜성 및 산화 방지 기능을 보장합니다.
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조립 및 테스트: 제작 후 보드는 구성 요소 장착 또는 스루홀 납땜을 거치며, 그 다음에는 적절한 회로 기능 및 설계 사양 준수를 확인하기 위한 전기 테스트가 수행됩니다.
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