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상세 정보 |
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| 외형 공차: | ± 0.1mm | 프로파일 펀칭: | 라우팅, V- 컷, 경사 |
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| 용법: | 전자제품 | 구리 두께: | 1-3oz |
| PCB: | 리지드 플렉스 PCB | 최소 구멍 크기: | 0.1mm |
| 전설 색상: | 하얀색 | 시트 두께: | 0.1MM-7MM |
| 솔더 마스크 콜로: | 녹색, 검은 색, 흰색, 파란색, 노란색, 빨간색 | 마무리 처리함: | 잠수 금 |
| 빠른 회전: | 예 | 완성 된 구리: | 1oz |
| 단단한 층: | 4 | OEM 서비스: | 예 |
| 최소 가장자리까지 구멍: | 0.2mm | ||
| 강조하다: | 블루 오일 딱딱한 플렉스 PCB 보드,부드러운 단단한 결합 PCB 보드 |
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제품 설명
4층의 오일 블루 부드러운 단단한 접착판 PCB
제품 설명:
이 4층 융통형 딱딱한 PCB는 파란색 용접 마스크를 통해 뛰어난 성능과 비교할 수 없는 다재다능한 디자인을 결합합니다내구성과 유연성을 요구하는 높은 신뢰성 전자 애플리케이션.구조적으로 PCB는 4층 구조를 갖추고 있습니다. 고품질 FR-4 재료로 만들어진 딱딱한 구간은 강력한 기계적 안정성을 제공합니다.다양한 운영 조건에서 내구성을 보장합니다.한편, 유연한 세그먼트는 프리미엄 폴리마이드 (PI) 필름으로 제작되어 탁월한 굽기성을 제공하며 컴팩트,공간 제한 환경파란색 용접 마스크 코팅은 고도의 단열과 화학 저항을 제공할 뿐만 아니라 높은 대조의 가시성을 제공합니다.생산과 현장 유지보수 과정에서 검사 과정을 간소화하여 품질 통제를 강화합니다..
제품 특징:
- 딱딱함과 유연성
- 공간 절약
- 고밀도 배선
- 좋은 지진 및 반 간섭 성능
- 시스템의 신뢰성을 향상
- 디자인 유연성
제조 과정:
- 설계 및 재료 사양:설계 단계에는 딱딱하고 유연한 구역의 명확한 경계와 적절한 기판 재료의 선택이 필요합니다. (예를 들어, 딱딱함,융통성을 위해 폴리아미드) 및 두 세그먼트의 원활한 통합을 보장하기위한 호환성 프로세스.
- PCB 라미네이션: 플렉스-직성 구조의 제조는 엄격하고 유연한 층의 정밀 라미네이션을 포함합니다. 일반적으로 제어 된 열 압축 및 접착제 결합을 통해,복합재료 회로 층을 통일 판으로 통합하기 위해.
- 에칭 & 드릴링: 라미네이션 후, 기판은 정확한 회로 흔적을 형성하기 위해 사진 리토그래픽 패턴화 및 화학적 에칭을 받는다.후속 뚫기 (미크로비아를 포함하여) 는 부품 장착 및 간층 전기 연결을 가능하게합니다..
- 표면 마감: 금 접착, 틴 또는 유기 용접성 보존제 (OSP) 와 같은 보호 표면 처리그리고 장기적인 환경 복원성을 보장합니다..
- 조립 및 검증: 제조 후, 보드는 구성 요소 배치 (SMT 또는 구멍) 및 용접을 받습니다.그 후 기능성 및 설계 사양에 대한 준수 여부를 확인하기 위해 엄격한 전기 테스트를 수행합니다..
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