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詳細情報 |
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| PCBタイプ: | 多層PCB | 原材料: | FR4 |
|---|---|---|---|
| 最小線スペース: | 300万 | min.holeのサイズ: | 0.1mm |
| 全体的に銅: | 0.5-5オンス | 最大基板サイズ: | 528×600mm |
| 板厚: | 0.2～5.0mm | 特殊インク色: | マットブラック/マットグリーン |
| プリント基板の製造: | ガーバーまたは BOM リスト | はんだマスク: | 緑/青/赤/白/黒/黄 |
| ハイライト: | 2OZ銅6層PCBボード,IPC-A-610E規格 電子PCBボード,電子PCB板 オイム |
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製品の説明
多層プリント基板とは？:
多層PCBは、絶縁コア基板とプリプレグシートで分離され、高温高圧プロセスで単一の剛性構造に積層された、3つ以上の導電性銅層を統合した洗練された回路基板です。その層状設計により、精密ビアを介した複雑な3D信号ルーティングが可能になり、電磁干渉とクロストークが最小限に抑えられます。
基本特性:
| 特性カテゴリ | 詳細 |
|---|---|
| コア構造 | 絶縁コア基板とプリプレグシートで分離された3つ以上の導電性銅層。高温高圧ラミネーションで単一の剛性構造に結合 |
| 信号ルーティング | 精密ビア（めっきスルーホール、ブラインド/ベリードビア）による複雑な3Dルーティング。信号経路長を短縮 |
| 主な利点 | 電磁干渉（EMI）とクロストークを最小限に抑え、デバイスのフットプリントを最適化し、専用の電源/グランドプレーンをサポート |
| 一般的な用途 | 高速電子機器（5Gデバイス、自動車ECU）、小型化された機器（スマートフォン、医療用インプラント） |
よくある質問:
1.Q: 回路基板は何層まで提供できますか？
A: 通常、1〜30層の基板を提供しており、特別なケースでは、さらに多くの層を積層できます。
2. Q: 回路基板はカスタマイズに対応していますか？
A: はい、カスタマイズされた設計をサポートしています。GerberファイルとBOMリストをお送りいただければ、情報と市場状況に基づいて正確な見積もりを提供します。
3. Q: Gerberファイルには通常何が含まれていますか？
A: 通常、Gerberファイルには、PCBタイプ、製品の厚さ、インクの色、表面処理プロセスが含まれています。SMT処理が必要な場合は、コンポーネントBOMとタグ図面も必要です。
4. Q: PCB基板の最小注文数量は？
A: 最小注文数量は1個（5平方メートル）です。数量が多いほど割引が大きくなります。
5. Q: これをサポートする関連の認証証明書はありますか？
A: ISO、UL、CE、RoHSなど、多くの重要な認証を取得しています。すべての製品は厳格な品質テストを受けています。
6. Q: 通常どのような支払い方法を使用しますか？
A: 少額の注文、サンプル、または緊急の支払いには、Western Unionをご利用いただけます。大量の注文には、両当事者の安全を確保するT/Tをお勧めします。
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