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詳細情報 |
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| 分トレース間隔: | 0.075mm | 表面仕上げ: | エニグ |
|---|---|---|---|
| 材料: | FR-4 | シルクスクリーン色: | 白 |
| はんだマスク色: | 緑 | 分トレース幅: | 3mil |
| テスト方法: | 飛行プローブテスト | 分穴のサイズ: | 0.1mm |
| 分穴の間隔: | 3mil | レイヤー: | 4 |
| 銅重量: | 1オンス | マックス。ボードサイズ: | 528mm x 600mm |
| 厚さ: | 1.6mm | リードタイム: | 5-7営業日 |
| ハイライト: | ENIG 表面UAV PCB,ドローン回路板 厚さ1.6mm |
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製品の説明
ドローン回路基板
ドローン回路基板は、フライトコントローラー、画像伝送システム、電子速度コントローラー、電力分配モジュール（PDB）、GPSモジュール、センサー、通信モジュール、カメラなどの電子部品に搭載される回路基板です。信号処理、電力変換、通信制御などの機能を担います。
構造と材料特性:
- 層数：一般的に4層、6層、または8層以上の多層基板が使用され、高速信号と電力インテグリティの要件を満たします。
- 材料：FR-4が一般的に使用され、一部のハイエンドアプリケーションでは、耐衝撃性と高周波特性を向上させるためにポリイミド（PI）またはセラミック基板が採用されています。
特徴:
- 軽量設計
- 耐振動性と耐熱性
- 高集積
- EMI/EMC制御
| 項目 | コンシューマー向けドローン | 産業用ドローン | 軍事/特殊ドローン |
|---|---|---|---|
| 基板材料 | 一般FR-4 | 高TG FR-4 / PI | PTFE / セラミック基板 / Rogers |
| 層数 | 4～6層 | 6～10層 | 8～16層 + HDI + ブラインドビアとベリードビア |
| 銅箔厚 | 1oz | 2～3oz | ≧3oz（高出力モジュール） |
| 表面処理 | OSP/金フラッシュ | 金フラッシュ/熱風レベリング/防硫化処理 | 金フラッシュ/銀フラッシュ/三防コーティング |
| 耐干渉性 | 中 | 高 | 非常に高い（EMI/EMC強化設計） |
| 適用温度範囲 | 0～70℃ | -20～85℃ | -40～125℃以上 |
| 通信機能 | Bluetooth/WiFi/画像伝送など | 4G/5G/データ伝送/RTK GPS | 暗号化通信/レーダー/電子対抗リンク |
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