OSPソフト・ハード複合PCBボード 両面プリント基板 7x6cm

両面OSPソフト・ハード複合基板PCB

I. 構造と設計の利点

• 空間制約への柔軟な対応: リジッドフレキシブル機能により、狭く不規則な空間での曲げや折り畳みが可能になり、三次元アセンブリを必要とするシナリオ（ウェアラブルデバイスや医療機器の内部配線など）に適しています。純粋なリジッド基板と比較して、複雑な構造設計により良く適応します。
• 組み立てプロセスの簡素化: 従来の剛性基板とフレキシブル基板間のコネクタの使用を減らし、コネクタの接触不良による故障のリスクを低減し、同時に組み立て時間と製品全体の体積を短縮します。
• 2層構造の簡素さ: 回路の複雑さが低いシナリオでは、2層設計で要件を満たすのに十分であり、多層基板の設計冗長性を回避し、設計の難易度とエラーの可能性を減らします。

II. パフォーマンスと信頼性の利点

• 優れた半田付け性能: OSP表面処理によって形成される有機膜は均一で薄く、銅表面を酸化から効果的に保護し、半田付け中の半田と銅表面間の良好な濡れ性を確保し、コールドソルダージョイントや偽半田付けなどの問題を減らし、半田付けの信頼性を向上させます。
• 安定した信号伝送: 2層構造の配線は比較的単純で、信号パスが明確であり、多層基板で発生する可能性のある信号干渉の問題を減らします。一方、リジッドフレキシブル部分の導通性は良好であり、信号伝送損失が少なくなります。
• 強力な環境適応性: OSP処理は、常温および湿度環境で安定した保護を提供します。さらに、リジッドフレキシブル部分のベース材料（フレキシブルセクションのポリイミドなど）は、ある程度の耐熱性と耐衝撃性を備えており、さまざまな作業環境に適応します。

III. コストと生産の利点

• 低い製造コスト: 2層基板は、多層基板と比較して、より少ない材料を使用し、より少ない処理手順（ラミネーションや穴あけなど）を必要とします。リジッドフレキシブル部分のプロセス複雑さも、高多層リジッドフレキシブル基板よりも低く、全体的な製造コストを削減します。
• 短い生産サイクル: 手順の簡素化により、生産プロセスでの待ち時間が短縮され、OSP表面処理は、電気ニッケル金メッキなどの処理よりも時間がかからず、製品の納期サイクルを短縮するのに役立ちます。
• 高い材料利用率: 2層構造設計はより簡潔であり、基板の切断や配線中の材料の無駄が少なく、特にバッチで生産される経済的な製品に適しています。