|
詳細情報 |
|||
| はんだマスク色: | 緑 | はんだマスク色: | ブラック・ソルダー・マスク |
|---|---|---|---|
| レイヤー: | 8 | アウトライン公差: | ±0.1mm |
| PCB標準: | IPC-A-610 d | 応用: | ソリッド ステート ドライブ |
| 分線幅/間隔: | 0.075mm | 完成した銅: | 1オンス |
| 材料: | ポリイミド | パッケージ: | 真空パック.. |
| 表面仕上げ: | 錫 | 処理: | ENIG/OSP/浸水金/チン/シルバー |
| パネル: | 6*2 | その他のサービス: | 基板組立、試作オーダー |
| 厚さ: | 0.1-0.3mm | ||
| ハイライト: | 沈金剛性フレキシブルPCB,剛性フレキシブルPCBボード 4層,6x2cm 剛性フレキシブルPCBボード |
||
製品の説明
白油沈金4層ソフト・ハード複合基板 PCB
製品 説明:
4層金メッキリジッドフレキシブルPCBは、多層構造、金メッキ処理、リジッドフレキシブル設計の特徴を組み合わせ、以下のような顕著な利点があります。 構造と設計の面では、4層レイアウトは十分な配線スペースを提供し、電源、グランド、信号層の合理的な分割を可能にし、中程度から高度な複雑さの回路の統合ニーズに対応します。リジッドフレキシブル機能により、リジッド部分を通じて全体の構造的安定性を確保し、フレキシブル部分の曲げ性と折り畳み性により、狭く不規則な組み立てスペースにも適応し、コネクタの使用を減らし、組み立てプロセスを簡素化します。 性能の面では、金メッキ表面処理によって形成された金層は均一で緻密であり、優れた耐酸化性と耐摩耗性を備えており、長期間にわたって良好なはんだ付け性を維持できます。これは、特に高周波プラグインや精密溶接のシナリオに適しています。さらに、金層は良好な導電性を持ち、信号伝送効率を向上させることができます。 さらに、金メッキプロセスは高い安定性を持ち、基板の表面性能の一貫性を確保し、製造不良率を低減できます。高次多層基板と比較して、4層構造は、性能要件を満たすことを前提として、材料コストと処理の難しさをより制御可能にします。成熟したリジッドフレキシブル技術と組み合わせることで、生産サイクルを比較的制御可能にし、大量生産に適しています。通信機器、精密機器、自動車エレクトロニクスなどの分野で広く使用されています。
製品の特徴:
- 構造効率：4層構造により、中～高複雑度回路の電源/グランド/信号の整理された分割が可能になります。リジッドフレキシブル設計は、安定性と狭いスペースへの適応性を両立させ、コネクタを削減し、組み立てを簡素化します。
- 強力な性能：均一で緻密な金層は、酸化/摩耗に強く、長期的なはんだ付け性を保証し（高周波プラグイン/精密溶接に最適）、良好な導電性により信号伝送を向上させます。
- 生産上の利点：安定した金メッキにより、一貫した表面品質と低い欠陥が保証されます。4層構造は、高次基板と比較してコスト/処理の難しさを制御し、大量生産のための管理可能なリードタイムを実現し、通信、精密機器、自動車エレクトロニクスなどに適合します。
この製品の詳細を知りたい
