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詳細情報 |
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| 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG | 分穴のサイズ: | 0.1mm |
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| 最小行間隔: | 3ミル(0.075mm) | 材料: | FR4 |
| PCBレイヤー: | 2～30L | 全体的に銅: | 0.5-5オンス |
| 取締役会の考え方: | 1.2/1.6/1.0/0.8mmまたはカスタマイズされた | 見積条件: | ガーバーファイルまたはBOMリスト |
| ハイライト: | プリント回路基板の耐食性,高周波信号アルミニウムPCB |
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製品の説明
なぜアルミPCBを選ぶのか？
銅ベースPCBは、銅をベース材料として使用するプリント基板（PCB）です。従来のアルミニウム基板やFR4基板とは異なり、銅基板は優れた熱伝導性により、電子デバイス内の熱を効果的に管理できます。銅基板は、効率的な放熱と高電力負荷抵抗を必要とする高性能電子機器に広く使用されています。特に、高周波信号伝送、パワーエレクトロニクス、通信機器、その他の高電力、高熱負荷システムに適しています。
アルミPCBの主な特徴:
- 多層構造
- 熱伝導性
- 高温安定性·
- 電気的性能
製造プロセス:
- 銅層の堆積: 銅基板の製造は通常、基板の表面に銅を堆積させることから始まります。電気メッキプロセスを通じて、金属基板（鋼、アルミニウム、複合材料など）に銅の層がメッキされます。
- フォトリソグラフィーとエッチング: フォトリソグラフィー技術を使用して回路パターンを銅層に転写し、化学エッチングによって不要な銅を除去して、回路基板の回路ラインを形成します。
- 穴あけと電気メッキ: 電子部品の取り付けのために、銅基板に穴が開けられます。穴あけ後の穴壁は、導電チャネルを形成するためにメッキする必要があります。
- 絶縁層の処理: 銅層と金属基板の間に絶縁層（ポリイミドなど）が追加されます。これは、電気的絶縁の役割を果たすだけでなく、熱伝導効率を高め、回路の安定性を確保します。
- 表面処理: 溶接性と耐酸化性を向上させるために、銅基板は通常、スズスプレー、金メッキ、銀メッキなどの表面処理が施されます。
- テストと品質管理:製造プロセス中、銅基板は、その電気的性能、熱性能、機械的性能などが要件を満たしていることを確認するために、複数回の品質検査を受ける必要があります。これには、電気伝導率試験、熱伝導率試験などが含まれます。
アルミプリント基板に関するFAQ:
1.Q:この製品はどのような種類の回路基板ですか？
A:医療用回路基板は、安全な電子制御のために医療機器で使用される特殊なPCBです。
2.Q:あなたの回路基板は何層まで提供できますか？
A:通常、2〜30層の基板を提供しており、特別な場合は、さらに多くの層を積層できます。
3. Q:あなたの回路基板はカスタマイズをサポートしていますか？
A:はい、カスタマイズされた設計をサポートしています。GerberファイルとBOMリストをお送りいただければ、情報と市場状況に基づいて正確な見積もりを提供します。
4. Q:Gerberファイルには通常何が含まれていますか？
A:通常、Gerberファイルには、PCBの種類、製品の厚さ、インクの色、表面処理プロセス、およびSMT処理が必要な場合は、コンポーネントBOMとタグ図面も含まれます。
5. Q:PCB基板の最小注文数量は？
A:最小注文数量は1個（5平方メートル）で、数量が多いほど割引が大きくなります。
6. Q:これらをサポートする関連認証証明書はありますか？
A:ISO、UL、CE、RoHSなど、多くの重要な認証を取得しています。すべての製品は厳格な品質テストを受けています。
7. Q:通常どのような支払い方法を使用しますか？
A:少額の注文、サンプル、または緊急の支払いには、ウェスタンユニオンを受け付けています。大量の注文には、両当事者の安全を確保するT/Tをお勧めします。
