Trattamento superficiale ENIG della scheda elettronica PCB FPC FR4 per applicazioni di alimentazione
Marchio:
Xingqiang
Certificazione:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949
Numero di modello:
As Per Customer's Model
Quantità minima di ordine:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Prezzo:
Based On Gerber Files
Imballaggio standard:
Carton Or As Your Request
Tempi di consegna:
NA
Termini di pagamento:
,T/T,Western Union
Capacità di fornitura:
100000㎡/Month
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
FR4 FPC PCB Board ENIG
,Alimentazione PCB multistrato
,ENIG PCB per trattamento superficiale
PCB Borad Type:
Scheda PCB FPC
Materail:
FR-4
Copper Thickness:
0.5-5oz
Layer:
1-30 strati
Impedance Control:
+/-10% o +/-5%
Other Item:
PCBA/ODM/OEM PCB
Quotation Request:
File Gerber o elenco BOM
Panel Thickness:
2,0/1,6/1,2/1,0/0,8/0,6/0,4/0,2 mm
Silkscreen Color:
Bianco, Nero, Blu, Giallo, Rosso, Verde
Packing:
Imballaggio a vuoto con scatola di cartone
Descrizione del prodotto
Dischi di circuiti stampati flessibili per elettronica industriale e di consumo:
Questo è un 4 stratia tenore di carbonio non superiore a 50 ppmprogettato per applicazioni di alimentazione elettrica, realizzato in materiale poliamidico (PI) ad alte prestazioni con finitura superficiale ENIG, presenta un'eccellente flessibilità, resistenza alle alte temperature,e forte capacità anti-interferenzaÈ leggero, flessibile e altamente affidabile, è ampiamente utilizzato in elettronica di consumo, indossabili, controllo industriale, elettronica automobilistica e dispositivi IoT per ottenere una trasmissione di potenza stabile,connessione del segnale, e un layout interno ottimizzato.Servizio PCB personalizzato:
Come si inizia il progetto?
• file Gerber (compresi strati, trapano, serigrafia, maschera di saldatura)
• elenco BOM dell'assemblaggio del PCB con le specifiche dei componenti
• File di coordinate Centroid (Pick and Place)
• Disegno meccanico con dimensioni e tolleranze
• Schema e requisiti specifici del processo
Processo di produzione professionale di FPC:
• Preparazione del materiale:Materiale di base di PI e preparazione di fogli di rame
• Disegno dei circuiti:Esposizione, sviluppo e incisione per formare circuiti
• Perforazione e rivestimento:Per la perforazione di fori e per la galvanizzazione per la conduzione
• Trattamento superficiale:ENIG / OSP per migliorare la saldabilità e l'antiossidazione
• Laminatura di copertura e maschera di saldaturarivestimento per protezione isolante
• Perforazione / taglio:Formazione del contorno finale e delle zone di piegatura
•Prova elettrica:Prova aperta/breve e verifica delle prestazioni
•Ispezione finale, imballaggio e spedizione
Vitrina della fabbrica
Controllo della qualità dei PCB
Certificati e onorificenze
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
0
2 stelle
0
1 stella
0
Tutte le recensioni
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AI chose the immersion gold process, which gives the gold surface a glossy sheen, and the visual effect when paired with the red solder mask is absolutely stunning. After being left in a humid environment for a while, there were no signs of oxidation on the edges of the red solder mask and the pads, indicating excellent surface sealing.
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AI was in a rush to meet a project deadline, so I opted for the "Red Oil" custom service—and I was pleasantly surprised by just how fast the expedited shipping was! The packaging was extremely professional; every single piece came in an anti-static bag and vacuum-sealed, arriving completely intact and undamaged.
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AI was in a rush to meet a project deadline, so I opted for the "Red Oil" custom service—and I was pleasantly surprised by just how fast the expedited shipping was! The packaging was extremely professional; every single piece came in an anti-static bag and vacuum-sealed, arriving completely intact and undamaged.
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