 
|
FR4 Elektronische FPC PCB-plaat ENIG-oppervlaktebehandeling voor voedingstoepassingen
Productdetails:
| Merknaam: | Xingqiang |
| Certificering: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 |
| Model Number: | As Per Customer's Model |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Prijs: | Based On Gerber Files |
| Packaging Details: | Carton Or As Your Request |
| Delivery Time: | NA |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Supply Ability: | 100000㎡/Month |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| PCB Borad-type: | FPC-printplaat | Materail: | FR-4 |
|---|---|---|---|
| Koperdikte: | 0.5-5 oz. | Laag: | 1-30 lagen |
| Impedantiebeheersing: | +/-10% of +/-5% | Ander punt: | PCBA/ODM/OEM-printplaat |
| Offerte aanvraag: | Gerber-bestanden of stuklijstlijst | Paneeldikte: | 2,0/1,6/1,2/1,0/0,8/0,6/0,4/0,2 mm |
| Zeekleur: | Wit, zwart, blauw, geel, rood, groen | Verpakking: | Vacuümverpakking met kartonnen doos |
| Markeren: | FR4 FPC PCB Board ENIG,Multilayer PCB-Netvoeding,ENIG oppervlaktebehandeling PCB |
||
Productomschrijving
Flexibele printplaat voor industriële en consumentenelektronica:
Dit is een 4-laags flexibele printplaat (FPC) ontworpen voor voedingstoepassingen. Gemaakt van hoogwaardig polyimide (PI) materiaal met ENIG-oppervlakteafwerking, biedt het uitstekende flexibiliteit, hoge temperatuurbestendigheid en een sterke anti-interferentiecapaciteit. Lichtgewicht, buigzaam en zeer betrouwbaar, het wordt veel gebruikt in consumentenelektronica, wearables, industriële besturing, auto-elektronica en IoT-apparaten om stabiele stroomoverdracht, signaalverbinding en een geoptimaliseerde interne ruimte-indeling te realiseren.Aangepaste PCB-service:
Hoe start u uw project?
• Gerber-bestanden (inclusief lagen, boorgaten, zeefdruk, soldeermasker)
• PCB-assemblage BOM-lijst met component specificaties
• Centroid (Pick and Place) coördinatenbestand
• Mechanische tekening met afmetingen en toleranties
• Schema en speciale procesvereisten
Professioneel FPC-productieproces:
• Materiaalvoorbereiding: PI-basismateriaal en koperfolie voorbereiding
• Circuitpatroning: Belichting, ontwikkeling en etsen om circuits te vormen
• Boren & plateren: Via-gat boren en galvaniseren voor geleiding
• Oppervlaktebehandeling: ENIG / OSP om soldeerbaarheid en anti-oxidatie te verbeteren
• Coverlay lamineren & soldeermasker coating voor isolatiebescherming
• Ponsen / snijden: Vormgeven van de definitieve omtrek en buiggebieden
• Elektrische testen: Open / kortsluitingstest en prestatieverificatie
• Eindinspectie, verpakking en verzending
Fabriekspresentatie
PCB Kwaliteitstesten
Certificaten en Eerbewijzen
Algemene Beoordeling
Ratingsnapshot
Het volgende is de verdeling van alle beoordelingenAlle recensies