• Circuito flessibile fai-da-te con substrato PI pieghevole con finitura dorata per robotica
Circuito flessibile fai-da-te con substrato PI pieghevole con finitura dorata per robotica

Circuito flessibile fai-da-te con substrato PI pieghevole con finitura dorata per robotica

Dettagli:

Marca: Xingqiang
Certificazione: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Model Number: Varies By Goods Condition

Termini di pagamento e spedizione:

Minimum Order Quantity: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Prezzo: Based on Gerber Files
Tempi di consegna: N / A
Payment Terms: ,T/T,Western Union
Capacità di alimentazione: 100000 m2/mese
Miglior prezzo Ora chiacchieri

Informazioni dettagliate

Nome PCB: Tavola dura e morbida Dimensione minima del foro: 0,1 mm
Routing: +/- 0,1 mm Rame in generale: 0.5-5oz
Servizio PCBA: Supporto Formato del documento: Gerber, PCB
Strato regolare: 1-30 litri o 30+ Standard PCB: IPC-A-610 E Classe II
Requisito di quotazione: File Gerber e Lista Bom Scheda terminata: Affondamento dell'oro, HASL, OSP
Prova di PCB: Prova della sonda, E-prova, ecc. volanti. Tolleranza di apertura: PTH â ± 0,075, NTPH â ± 0,05
Evidenziare:

8 strati PCB rigidi flessibili

,

PCB con trattamento superficiale HASL

,

PCB FR4 di dimensioni personalizzate

Descrizione di prodotto

Cosa possiamo fare?:

Siamo specializzati in circuiti stampati flessibili personalizzati (FPC) e PCB rigido-flessibili, offrendo soluzioni strutturali complete da 2 strati a più strati. I nostri vantaggi principali includono: l'utilizzo di substrati in poliimmide altamente flessibili, combinati con trattamenti superficiali di fascia alta come l'oro a immersione senza elettrolisi al nichel (ENIG), garantendo la resistenza all'ossidazione e la durata dei giunti di saldatura; supportando la prototipazione rapida di piccoli lotti e la produzione di massa su larga scala, fornendo soluzioni di interconnessione flessibili altamente affidabili per l'elettronica di consumo, l'elettronica automobilistica, le apparecchiature industriali e altre applicazioni.



Vantaggi dei nostri circuiti stampati:

Alta densità Il design multistrato consente un'elevata densità di componenti, rendendolo adatto a sistemi elettronici complessi.
Affidabilità La combinazione di sezioni rigide e flessibili migliora la durata e l'affidabilità, soprattutto in ambienti dinamici.
Gestione termica È possibile progettare più strati per migliorare la dissipazione del calore e gestire le prestazioni termiche.
Saldabilità La finitura a spruzzo di stagno garantisce una buona saldabilità e protegge le tracce di rame dall'ossidazione.



Difficoltà nella realizzazione di PCB rigido-flessibili:

     1. Sfide della sezione flessibile Fragilità del materiale: I substrati sottili e flessibili richiedono una manipolazione specializzata (ad esempio, schede di supporto per la lavorazione orizzontale) per evitare danni o disallineamenti.    
     2. Sensibilità chimica:I materiali in poliimmide sono incompatibili con gli alcali forti, il che richiede parametri di processo regolati per la rimozione delle sbavature e l'annerimento. 
     3. Stabilità della laminazione:Gli strati flessibili mostrano una scarsa stabilità dimensionale, richiedendo condizioni di laminazione controllate e materiali di imbottitura specializzati (ad esempio, film di polipropilene) per garantire l'adesione. 
     4. Sfide della sezione rigida Gestione dello stress: L'orientamento incoerente del tessuto di vetro e lo stress termico durante la pressatura possono causare deformazioni o delaminazioni.   
     5. Controllo dimensionale:Le variazioni di restringimento/espansione nei materiali flessibili richiedono una pre-compensazione nella fabbricazione della sezione rigida. 
     6. Lavorazione dei via:La lavorazione delle finestre dello strato flessibile richiede tempi precisi e controllo dei parametri per bilanciare l'integrità della saldatura e la piegabilità.
     7. Sfide di integrazione Allineamento degli strati: La produzione ibrida FPC/PCB richiede una registrazione precisa tra gli strati flessibili e rigidi, spesso utilizzando utensili punzonati OPE.   
    8. Controllo qualità: Gli assemblaggi di alto valore richiedono un'ispezione al 100% a causa dei complessi flussi di processo e dei bassi tassi di rendimento.   
    9. Integrazione del processo: Requisiti contrastanti tra materiali flessibili (ad esempio, prepreg NOFLOW) e rigidi (ad esempio, FR-4 standard) complicano la laminazione e la foratura.


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          Vetrina della fabbrica

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            Test di qualità PCB


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    Certificati e onorificenze

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Valutazioni e recensioni

Rating complessivo

5.0
Basato su 50 recensioni per questo prodotto

Rappresentazione del rating

Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioni
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3 stelle
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2 stelle
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1 stelle
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Tutte le recensioni

I
Iryna
Belarus Jan 29.2026
The product has excellent welding compatibility, and we will continue to cooperate in the long term.
I
Ivan
Bulgaria Jan 19.2026
The through-holes are of excellent quality, with no blockages and thick copper plating on the hole walls.

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