Servizi personalizzati per schede PCB combinate morbide e rigide OSP a doppia faccia

PCB a doppia faccia OSP, morbida e rigida combinata

I. Vantaggi strutturali e di progettazione

• Adattamento flessibile ai vincoli di spazio: La caratteristica rigido-flessibile consente di piegarsi e ripiegarsi in spazi stretti e irregolari, rendendolo adatto a scenari che richiedono un assemblaggio tridimensionale (come il cablaggio interno di dispositivi indossabili e strumenti medici). Rispetto alle schede puramente rigide, si adatta meglio a progetti strutturali complessi.
• Processo di assemblaggio semplificato: Riduce l'uso di connettori tra schede rigide e flessibili tradizionali, abbassa il rischio di guasti causati da un cattivo contatto dei connettori e, contemporaneamente, riduce i tempi di assemblaggio e il volume complessivo del prodotto.
• Semplicità della struttura a 2 strati: Per scenari con bassa complessità del circuito, il design a 2 strati è sufficiente per soddisfare i requisiti, evitando la ridondanza di progettazione delle schede multistrato e riducendo la difficoltà di progettazione e la probabilità di errore.

II. Vantaggi di prestazioni e affidabilità

• Eccellenti prestazioni di saldatura: Il film organico formato dal trattamento superficiale OSP è uniforme e sottile, in grado di proteggere efficacemente la superficie di rame dall'ossidazione, garantire una buona bagnatura tra la saldatura e la superficie di rame durante la saldatura, ridurre problemi come giunti di saldatura fredda e saldatura falsa e migliorare l'affidabilità della saldatura.
• Trasmissione stabile del segnale: Il cablaggio della struttura a 2 strati è relativamente semplice con percorsi di segnale chiari, riducendo i potenziali problemi di interferenza del segnale che possono verificarsi nelle schede multistrato. Nel frattempo, la continuità del conduttore nella parte rigido-flessibile è buona, con conseguente bassa perdita di trasmissione del segnale.
• Forte adattabilità ambientale: Il trattamento OSP fornisce una protezione stabile in ambienti a temperatura e umidità normali. Inoltre, i materiali di base della parte rigido-flessibile (come il poliimmide nella sezione flessibile) hanno una certa resistenza alla temperatura e agli urti, adattandosi a vari ambienti di lavoro.

III. Vantaggi di costo e produzione

• Costi di produzione inferiori: La scheda a 2 strati utilizza meno materiali e prevede meno procedure di lavorazione (come laminazione e foratura) rispetto alle schede multistrato. Anche la complessità del processo della parte rigido-flessibile è inferiore a quella delle schede rigido-flessibili multistrato, con conseguenti costi di produzione complessivi inferiori.
• Ciclo di produzione più breve: Le procedure semplificate riducono i tempi di attesa nel processo di produzione e il trattamento superficiale OSP richiede meno tempo rispetto a trattamenti come la placcatura elettrolitica nichel-oro, il che aiuta ad abbreviare il ciclo di consegna del prodotto.
• Elevato utilizzo dei materiali: Il design della struttura a 2 strati è più conciso, con conseguente minore spreco di materiale durante il taglio e il cablaggio della scheda, particolarmente adatto per prodotti economici prodotti in lotti.