Heavy Copper PCB Multilayer PCB Board dengan RO4003C Glass Epoxy dan Desain 6 Lapisan untuk Aplikasi yang Sesuai RoHS
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Ukuran Papan | 100 × 20mm |
| Sampel | Tersedia |
| Lapisan | 4L |
| topeng solder | Hijau |
| Fitur Utama | PCB Tembaga Berat |
| Sesuai RoHS | Ya |
| Kaca Epoksi | RO4003C |
| Topeng Solder | Disesuaikan |
| Standar PCB | IPC-A-610 E Kelas II-III |
| Ketebalan Papan | 0,4 mm hingga 3,2 mm |
- Desain PCB multilapis 6 lapis untuk kebutuhan sirkuit yang kompleks
- Substrat epoksi kaca RO4003C untuk kinerja listrik yang unggul
- Konstruksi tembaga berat untuk kapasitas arus tinggi dan manajemen termal
- Manufaktur yang sesuai dengan RoHS
- Warna dan hasil akhir masker solder yang dapat disesuaikan
- Layanan pembelian komponen tersedia
- Kemampuan pengujian kontrol impedansi
- Peralatan telekomunikasi
- Sistem elektronik otomotif
- Elektronika dirgantara dan penerbangan
- Peralatan dan perangkat medis
- Otomasi industri dan sistem kontrol
- Elektronik konsumen dan perangkat komputasi
- Elektronika daya dan aplikasi frekuensi tinggi
-
CThe board demonstrated stable performance during subsequent cleaning processes; the green solder mask layer exhibited no discoloration or peeling, demonstrating excellent chemical stability.
-
LBoasting excellent anti-interference capabilities, it maintains stable operation even under complex working conditions, ensuring safe and reliable usage.
-
AThe pricing is transparent and competitive, with consistent quotes from prototyping to mass production. The cost of custom multi-layer PCBs is controllable, and there are no hidden or unexpected price increases.