Mini Holes 0.1mm Papan PCB Fleksibel Minyak Kuning HASL Papan Sirkuit Khusus

Papan Sirkuit Fleksibel Tahan Korosi:

Permukaan dari Papan PCB Fleksibel diolah menggunakan teknik HASL-F (Hot Air Solder Leveling - Flash). Lapisan permukaan ini memberikan kemampuan solder yang sangat baik dan melindungi jejak tembaga dari oksidasi dan korosi. HASL-F memastikan koneksi listrik yang andal dan daya tahan jangka panjang, yang sangat penting untuk menjaga kinerja yang konsisten di berbagai lingkungan operasi. Teknik permukaan ini juga berkontribusi pada kualitas dan keandalan papan secara keseluruhan, membuatnya cocok untuk pengembangan prototipe dan produksi massal. Selain itu, produk ini mendukung integrasi tinggi, memungkinkan beberapa komponen elektronik dan sirkuit digabungkan menjadi satu substrat fleksibel. Integrasi ini mengurangi kompleksitas perakitan dan pengkabelan, meningkatkan keandalan dan kinerja sistem secara keseluruhan. Kemampuan untuk mengintegrasikan berbagai fungsi pada satu papan fleksibel juga mengarah pada penghematan biaya dalam produksi dan pemeliharaan.

Keunggulan Utama:

1. PCB Fleksibel memungkinkan integrasi yang mulus:dalam teknologi yang dapat dikenakan dan perangkat yang dapat dilipat, beradaptasi dengan faktor bentuk dinamis yang tidak dapat ditandingi oleh papan kaku—tidak perlu adaptor yang besar atau kabel yang rapuh.
2. Desainnya yang tipis dan ringan:mengurangi biaya pengiriman dan e-waste, selaras dengan tujuan manufaktur berkelanjutan sambil mendukung miniaturisasi pada sensor IoT dan perangkat medis.
3. Manajemen termal yang unggul:Substrat Polyimide (PI) membuang panas secara efisien, menjadikannya ideal untuk aplikasi suhu tinggi seperti elektronik otomotif atau kontrol industri.
4. Lebih sedikit titik kegagalan:Menghilangkan masalah terkait konektor (misalnya, koneksi longgar, korosi) dengan mengintegrasikan sirkuit secara langsung, meningkatkan keandalan jangka panjang di lingkungan yang keras.
5. Kebebasan desain yang ditingkatkan:Mendukung perutean yang kompleks (misalnya, pembengkokan 3D, jari-jari ketat) dan dapat dikombinasikan dengan bagian yang kaku (hibrida flex-rigid) untuk proyek faktor bentuk campuran.
6. Hemat biaya untuk produksi volume tinggi:Proses perakitan yang efisien (lebih sedikit komponen, perutean otomatis) mengurangi limbah tenaga kerja dan material dari waktu ke waktu.
7. Kompatibilitas dengan komponen canggih:Menampung IC pitch halus, mikrochip, dan perangkat pemasangan permukaan (SMD) untuk elektronik berdensitas tinggi dan berkinerja tinggi.
8. Ketahanan terhadap tekanan mekanis:Tahan terhadap pembengkokan berulang (hingga 100k+ siklus) tanpa degradasi sinyal, sempurna untuk gadget portabel atau bagian bergerak dalam robotika.

Aplikasi:

1. Perangkat yang dapat dikenakan(jam tangan pintar, pelacak kebugaran)

2. Ponsel & tablet yang dapat dilipat

3. Elektronik otomotif(infotainment, sensor)

4. Perangkat medis(monitor jantung, pompa insulin)

5. Sensor IoT & gadget rumah pintar

6. Sistem avionik dirgantara

7. Robotika & kontrol industri

8. Kamera & elektronik konsumen

9. Konsol game portabel

10. Perangkat komunikasi(modem 5G, router)

          Pameran Pabrik

            Pengujian Kualitas PCB

    Sertifikat dan Penghargaan