दो तरफा ओएसपी नरम और कठोर संयुक्त पीसीबी बोर्ड अनुकूलित सेवाएं

दो तरफा ओएसपी सॉफ्ट और हार्ड कंबाइंड बोर्ड पीसीबी

I. संरचनात्मक और डिजाइन लाभ

• अंतरिक्ष बाधाओं के लिए लचीला अनुकूलन: रिजिड-फ्लेक्स सुविधा इसे संकीर्ण, अनियमित स्थानों में झुकने और मोड़ने की अनुमति देती है, जो इसे त्रि-आयामी असेंबली (जैसे पहनने योग्य उपकरणों और चिकित्सा उपकरणों की आंतरिक वायरिंग) की आवश्यकता वाले परिदृश्यों के लिए उपयुक्त बनाती है। शुद्ध रिजिड बोर्डों की तुलना में, यह जटिल संरचनात्मक डिजाइनों के लिए बेहतर अनुकूल है।
• सरलीकृत असेंबली प्रक्रिया: यह पारंपरिक रिजिड और फ्लेक्सिबल बोर्डों के बीच कनेक्टर्स के उपयोग को कम करता है, खराब कनेक्टर संपर्क के कारण होने वाली विफलताओं के जोखिम को कम करता है, और साथ ही असेंबली समय और समग्र उत्पाद की मात्रा को कम करता है।
• 2-लेयर संरचना की सादगी: कम सर्किट जटिलता वाले परिदृश्यों के लिए, 2-लेयर डिज़ाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए पर्याप्त है, मल्टी-लेयर बोर्डों के डिज़ाइन अतिरेक से बचता है और डिज़ाइन कठिनाई और त्रुटि की संभावना को कम करता है।

II. प्रदर्शन और विश्वसनीयता लाभ

• उत्कृष्ट सोल्डरिंग प्रदर्शन: ओएसपी सतह उपचार द्वारा बनाई गई कार्बनिक फिल्म समान और पतली होती है, जो तांबे की सतह को ऑक्सीकरण से प्रभावी ढंग से बचा सकती है, सोल्डरिंग के दौरान सोल्डर और तांबे की सतह के बीच अच्छी गीलापन सुनिश्चित करती है, ठंडे सोल्डर जोड़ों और झूठे सोल्डरिंग जैसी समस्याओं को कम करती है, और सोल्डरिंग विश्वसनीयता में सुधार करती है।
• स्थिर सिग्नल ट्रांसमिशन: 2-लेयर संरचना की वायरिंग अपेक्षाकृत सरल है जिसमें स्पष्ट सिग्नल पथ हैं, जो मल्टी-लेयर बोर्डों में हो सकने वाली संभावित सिग्नल हस्तक्षेप समस्याओं को कम करता है। इस बीच, रिजिड-फ्लेक्स भाग में कंडक्टर निरंतरता अच्छी है, जिसके परिणामस्वरूप कम सिग्नल ट्रांसमिशन हानि होती है।
• मजबूत पर्यावरणीय अनुकूलन क्षमता: ओएसपी उपचार सामान्य तापमान और आर्द्रता वाले वातावरण में स्थिर सुरक्षा प्रदान करता है। इसके अतिरिक्त, रिजिड-फ्लेक्स भाग की आधार सामग्री (जैसे लचीले खंड में पॉलीमाइड) में निश्चित तापमान प्रतिरोध और प्रभाव प्रतिरोध होता है, जो विभिन्न कार्य वातावरणों के अनुकूल होता है।

III. लागत और उत्पादन लाभ

• कम उत्पादन लागत: 2-लेयर बोर्ड मल्टी-लेयर बोर्डों की तुलना में कम सामग्री का उपयोग करता है और इसमें कम प्रसंस्करण प्रक्रियाएं (जैसे लैमिनेशन और ड्रिलिंग) शामिल होती हैं। रिजिड-फ्लेक्स भाग की प्रक्रिया जटिलता भी उच्च-मल्टी-लेयर रिजिड-फ्लेक्स बोर्डों की तुलना में कम है, जिससे समग्र रूप से कम विनिर्माण लागत होती है।
• छोटा उत्पादन चक्र: सरलीकृत प्रक्रियाएं उत्पादन प्रक्रिया में प्रतीक्षा समय को कम करती हैं, और ओएसपी सतह उपचार में इलेक्ट्रोलाइटिक निकल-सोना चढ़ाना जैसे उपचारों की तुलना में कम समय लगता है, जो उत्पाद वितरण चक्र को छोटा करने में मदद करता है।
• उच्च सामग्री उपयोग: 2-लेयर संरचना डिज़ाइन अधिक संक्षिप्त है, जिसके परिणामस्वरूप बोर्ड काटने और वायरिंग के दौरान कम सामग्री बर्बाद होती है, जो विशेष रूप से बैचों में उत्पादित किफायती उत्पादों के लिए उपयुक्त है।