 |
OEM FR4 Solder Masked Multilayer PCB Board 6 Layer Through Hole PCB
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | CHINA |
| Merknaam: | xingqiang |
| Certificering: | ROHS, CE |
| Modelnummer: | KAZD |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | 1 |
|---|---|
| Prijs: | NA |
| Levertijd: | 12-15 het werkdagen |
| Betalingscondities: | , T/T, Western Union |
| Levering vermogen: | 3000㎡ |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Min. Soldermaskeropruiming: | 0,1 mm | Pcba-standaard: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Beeldverhouding: | 20:1 | Boorddenken: | 1,2 mm |
| Minimumlijnruimte: | 3 mil (0,075 mm) | Oppervlakteafwerking: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Product: | De Raad van de drukkring |
| Markeren: | Soldeer gemaskerd meerlagig PCB-bord,6 Schier door gaten gelegd PCB |
||
Productomschrijving
FR4 soldeermasker 6-laags printplaat (PCB)
Voordelen van meerlaagse printplaten:
- Verhoog de dichtheid van de printplaat
- Verklein de afmetingen
- Betere signaalintegriteit
- Aanpassen aan hoogfrequente toepassingen
- Betere thermische management
- Hogere betrouwbaarheid
Productkenmerken:
- Meerlaags ontwerp
- Binnenlaag en buitenlaag
- doorgaande gaten
- Koperlaag
- Diëlektrische laag (diëlektrisch materiaal)
Productieproces:
- Ontwerp en lay-out: Tijdens de ontwerpfase gebruiken ingenieurs PCB-ontwerpsoftware om meerlaagse printplaten te ontwerpen en te routeren, waarbij de functies van elk circuit en de verbindingsmethode tussen de lagen worden bepaald.
- Lamineren: Tijdens het productieproces worden meerdere circuitlagen samengeperst door middel van een lamineerproces, waarbij elke laag wordt gescheiden door een isolatiemateriaal. Het lamineerproces wordt typisch uitgevoerd onder hoge temperatuur- en hogedrukomstandigheden.
- Boren en galvaniseren: Doorgaande verbindingen tussen verschillende lagen van het circuit worden gevormd door boortechnologie, waarna galvaniseren wordt uitgevoerd om de geleidbaarheid van de doorgaande gaten te waarborgen.
- Etsen: Op elke laag van het circuit worden fotolithografie en etstechnieken gebruikt om het circuitpatroon te vormen, waarbij overtollige koperfolie wordt verwijderd.
- Assemblage en solderen: Nadat de componenten zijn geïnstalleerd, kunnen ze worden gesoldeerd en verbonden met behulp van surface-mount technology (SMT) of traditionele through-hole technology (THT).
Wilt u meer details over dit product weten
