FR4 OSP Oppervlak Multilayer Printed Circuit Board 4 Laags PCB Board OEM ODM
Productdetails:
Plaats van herkomst: | CHINA |
Merknaam: | xingqiang |
Certificering: | ROHS, CE |
Modelnummer: | KAZD |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: | 1 |
---|---|
Prijs: | NA |
Levertijd: | 12-15 het werkdagen |
Betalingscondities: | , T/T, Western Union |
Levering vermogen: | 3000㎡ |
Gedetailleerde informatie |
|||
Min. Soldermaskeropruiming: | 0,1 mm | Pcba-standaard: | IPC-A-610E |
---|---|---|---|
Beeldverhouding: | 20:1 | Boorddenken: | 1,2 mm |
Minimumlijnruimte: | 3 mil (0,075 mm) | Oppervlakteafwerking: | HASL/OSP/ENIG |
Materiaal: | FR4 | Product: | De Raad van de drukkring |
Markeren: | OSP Oppervlak Multilayer Printed Circuit Board,FR4 Materiaal 4 Laags PCB Board |
Productomschrijving
FR4 OSP 4-laags printplaat PCB
Voordelen van meerlaagse PCB's:
- Verhoog de dichtheid van de printplaat
- Verklein de afmetingen
- Betere signaalintegriteit
- Aanpassen aan hoogfrequente toepassingen
- Betere thermische beheersing
- Hogere betrouwbaarheid
product Beschrijving:
FR4 OSP 4-laags printplaat PCB Meerlaagse PCB is een printplaat die is samengesteld uit drie of meer lagen circuits. Elke laag circuits is samengesteld uit verschillende circuitlagen, en deze lagen zijn met elkaar verbonden via vias of verbindingslijnen. In vergelijking met enkelzijdige en dubbelzijdige PCB's kunnen meerlaagse PCB's meer circuitbedrading in een kleinere ruimte realiseren en zijn ze geschikt voor complexere en functie-intensievere circuitontwerpen.
Productkenmerken:
- Meerlaags ontwerp
- Binnenlaag en buitenlaag
- doorgaand gat
- Koperlaag
- Diëlektrische laag (diëlektrisch materiaal)
Productieproces:
- Ontwerp en lay-out: Tijdens de ontwerpfase gebruiken ingenieurs PCB-ontwerpsoftware om meerlaagse printplaten te lay-outen en te routeren, waarbij de functies van elk circuit en de verbindingsmethode tussen lagen worden bepaald.
- Lamineren: Tijdens het productieproces worden meerdere circuitlagen samengeperst door middel van een lamineerproces, waarbij elke laag wordt gescheiden door een isolatiemateriaal. Het lamineerproces wordt typisch uitgevoerd onder hoge temperatuur- en hogedrukomstandigheden.
- Boren en galvaniseren: Doorgaande verbindingen tussen verschillende lagen van het circuit worden gevormd door boortechnologie, en vervolgens wordt galvaniseren uitgevoerd om de geleidbaarheid van de doorgaande gaten te garanderen.
- Etsen: Op elke laag van het circuit worden fotolithografie en etstechnieken gebruikt om het circuitpatroon te vormen, waarbij overtollige koperfolie wordt verwijderd
- Assemblage en lassen: Nadat de componenten zijn geïnstalleerd, kunnen ze worden gesoldeerd en verbonden met behulp van surface-mount technology (SMT) of traditionele through-hole technology (THT).