ENIG সারফেস UAV PCB ড্রোন সার্কিট বোর্ড ১.৬মিমি পুরুত্ব হালকা ওজনের নকশা
পণ্যের বিবরণ:
পরিচিতিমুলক নাম: | UAV PCB |
সাক্ষ্যদান: | ROHS,CE |
মডেল নম্বার: | কাজড |
প্রদান:
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: | 1 |
---|---|
মূল্য: | NA |
ডেলিভারি সময়: | 15-16 কার্যদিবস |
পরিশোধের শর্ত: | টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন |
যোগানের ক্ষমতা: | 10000㎡ |
বিস্তারিত তথ্য |
|||
Min. মিন. Trace Spacing ট্রেস ব্যবধান: | 0.075 মিমি | পৃষ্ঠ সমাপ্তি: | এনিগ |
---|---|---|---|
উপাদান: | এফআর -4 | সিল্কস্ক্রিন রঙ: | সাদা |
সোল্ডার মাস্ক রঙ: | সবুজ | মিনিট ট্রেস প্রস্থ: | 3 মিলি |
পরীক্ষা পদ্ধতি: | উড়ন্ত তদন্ত পরীক্ষা | মিনিট গর্তের আকার: | 0.1 মিমি |
মিনিট গর্ত ব্যবধান: | 3 মিলি | স্তরগুলি: | 4 |
তামার ওজন: | 1oz | সর্বোচ্চ বোর্ডের আকার: | 528 মিমি x 600 মিমি |
বেধ: | 1.6 মিমি | নেতৃত্ব সময়: | 5-7 কার্যদিবস |
বিশেষভাবে তুলে ধরা: | ENIG সারফেস UAV PCB,ড্রোন সার্কিট বোর্ড ১.৬মিমি পুরুত্ব |
পণ্যের বর্ণনা
ড্রোন সার্কিট বোর্ড
ড্রোন সার্কিট বোর্ড হল ইলেকট্রনিক উপাদান যেমন ফ্লাইট কন্ট্রোল সিস্টেম, ইমেজ ট্রান্সমিশন সিস্টেম, ইলেকট্রনিক স্পিড নিয়ামক,বিদ্যুৎ বিতরণ মডিউল (পিডিবি), জিপিএস মডিউল, সেন্সর, যোগাযোগ মডিউল এবং ক্যামেরা। তারা সংকেত প্রক্রিয়াকরণ, শক্তি রূপান্তর এবং যোগাযোগ নিয়ন্ত্রণের মতো ফাংশনের জন্য দায়ী।
কাঠামোগত এবং উপাদান বৈশিষ্ট্যঃ
- স্তর সংখ্যাঃ সাধারণত ৪-স্তর, ৬-স্তর বা এমনকি ৮-স্তর মাল্টি-স্তর বোর্ড, উচ্চ গতির সংকেত এবং শক্তি অখণ্ডতার প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য ব্যবহৃত হয়।
- উপকরণঃ FR-4 সাধারণত ব্যবহৃত হয়, এবং কিছু উচ্চ-শেষ অ্যাপ্লিকেশন শক প্রতিরোধের এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বৈশিষ্ট্য উন্নত করতে পলিমাইড (পিআই) বা সিরামিক সাবস্ট্র্যাট গ্রহণ করে।
বৈশিষ্ট্যঃ
- হালকা ওজনের নকশা
- কম্পন প্রতিরোধ এবং তাপমাত্রা প্রতিরোধ
- উচ্চ একীকরণ
- ইএমআই/ইএমসি নিয়ন্ত্রণ
পয়েন্ট | ভোক্তা ড্রোন | ইন্ডাস্ট্রিয়াল ড্রোন | সামরিক/বিশেষ ড্রোন |
---|---|---|---|
বোর্ড উপাদান | সাধারণ FR-4 | উচ্চ টিজি FR-4 / PI | পিটিএফই / সিরামিক সাবস্ট্র্যাট / রজার্স |
স্তর সংখ্যা | ৪-৬টি স্তর | ৬-১০টি স্তর | ৮-১৬টি স্তর + HDI + অন্ধ এবং buried vias |
তামার বেধ | ১ ওনস | ২-৩ ওনস | ≥3oz (উচ্চ-শক্তির মডিউল) |
পৃষ্ঠের চিকিত্সা | ওএসপি/ডুবানো স্বর্ণ | নিমজ্জন স্বর্ণ / গরম বায়ু সোল্ডার স্তরায়ন / অ্যান্টি-সালফুরাইজেশন প্রক্রিয়া | নিমজ্জন স্বর্ণ/নিমজ্জন রৌপ্য/ত্রি-প্রমাণ লেপ |
বিরোধী হস্তক্ষেপ ক্ষমতা | মাঝারি | উচ্চ | অত্যন্ত উচ্চ (EMI/EMC শক্তিশালী নকশা) |
প্রযোজ্য তাপমাত্রা পরিসীমা | ০-৭০°সি | -20~85°C | -৪০-১২৫°সি বা তার বেশি |
যোগাযোগ ফাংশন | ব্লুটুথ/ওয়াই-ফাই/চিত্র সংক্রমণ ইত্যাদি। | 4G/5G/ডেটা ট্রান্সমিশন/RTK GPS | এনক্রিপ্ট করা যোগাযোগ/রাডার/ইলেকট্রনিক প্রতিরোধমূলক সংযোগ |